[实用新型]用于电子雷管芯片模块封装后分离的分离工具有效
| 申请号： | 202221211158.X | 申请日： | 2022-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN217334033U | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 谭翠平;刘庆;刘晋玮 | 申请（专利权）人： | 中国葛洲坝集团易普力股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 | 代理人： | 刘代春;肖秉城 |
| 地址： | 401121 重庆市北*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电子雷管芯片模块封装后分离的分离工具；整体呈T字形，T字形的水平段构成工作部，T字形的竖杆段构成手柄，工作部的前端端面上设有于卡固塑料连接块的卡槽，卡槽贯穿工作部全长并呈矩形开口槽结构。本实用新型的有益效果是，可替手指捏连接块的分离方式，从而降低技能要求，减少手指损伤，并提高分离效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 雷管 芯片 模块 封装 分离 工具 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国葛洲坝集团易普力股份有限公司，未经中国葛洲坝集团易普力股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202221211158.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：风电叶片安装角度标牌定位工装
- 下一篇：一种集棉装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
