[实用新型]用于电子雷管芯片模块封装后分离的分离工具有效
申请号: | 202221211158.X | 申请日: | 2022-05-20 |
公开(公告)号: | CN217334033U | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 谭翠平;刘庆;刘晋玮 | 申请(专利权)人: | 中国葛洲坝集团易普力股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56 |
代理公司: | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 | 代理人: | 刘代春;肖秉城 |
地址: | 401121 重庆市北*** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电子 雷管 芯片 模块 封装 分离 工具 | ||
本实用新型公开了一种用于电子雷管芯片模块封装后分离的分离工具;整体呈T字形,T字形的水平段构成工作部,T字形的竖杆段构成手柄,工作部的前端端面上设有于卡固塑料连接块的卡槽,卡槽贯穿工作部全长并呈矩形开口槽结构。本实用新型的有益效果是,可替手指捏连接块的分离方式,从而降低技能要求,减少手指损伤,并提高分离效率。
技术领域
本实用新型涉及电子雷管生产装备,特别是一种用于电子雷管芯片模块封装后分离的分离工具。
背景技术
随着电子雷管在全国范围内推广开来,市场对电子雷管的需求量不断增加,所以在保证其生产质量的前提下加快其生产效率也显得尤为重要,而现有电子雷管装配线基本趋于智能化,唯有几个关键工序需要人员进行操作,其中芯片模块的排模效率决定着后面工序的效率。电子雷管的管壳内设有电子雷管起爆用芯片模块。在电子雷管生产过程中,芯片模块在完成电路板及相关电子元件组装后还需要注塑封装。由于单个模组体积较小,注塑封装时通常将多个模组按并排封装在一起形成梳子状,每个模组构成梳子的一个齿。在封装完成后,芯片模块需要与点火结构和脚线组装在一起,这些工作都只能在单个芯片模块状态下进行,如在流水线上利用专用模具固定芯片模块时,需要将芯片模块安装在专用模具上,该过程通常称为排摸。因此,在排模前需要将芯片模块从封装的塑料连接块上分离下来形成单件状态。现有分离方式是人工徒手进行,一只手捏住连接块,一只手掰芯片模块,使二者连接处断裂,达到分离的目的。但该分离方式需要一定的技巧,容易造成手指损伤,且效率低。为此,需要开发一种协助分离的工具,以降低技能要求,减少手指损伤,并提高分离效率。
发明内容
本实用新型的目的就是针对现有电子雷管的芯片模块在注塑封装后采用徒手分离的不足,提供一种用于电子雷管芯片模块封装后分离的分离工具,该工具由手柄和工作部组成,并通过在工作部前端端面上设置用于卡合塑料连接块的卡槽,以在需要将注塑封装后的芯片模块板块分离成单个芯片模块时,利用卡槽卡住塑料连接块远离芯片模块的一侧,以代替手指捏连接块的分离方式,从而降低技能要求,减少手指损伤,并提高分离效率。
为实现前述目的,本实用新型采用如下技术方案。
一种用于电子雷管芯片模块封装后分离的分离工具;整体呈T字形,T字形的水平段构成工作部,T字形的竖杆段构成手柄,工作部的前端端面上设有于卡固塑料连接块的卡槽,卡槽贯穿工作部全长并呈矩形开口槽结构。
采用前述方案的分离工具,通过将手柄和工作部整体设置为T字形,提高操作方便性;并通过在工作部前端端面上设置用于卡合塑料连接块的卡槽,以在需要将注塑封装后的芯片模块板块分离成单个芯片模块时,利用卡槽卡住塑料连接块远离芯片模块的一侧,再通过手指或配合其他工具逐个掰芯片模块,使其分离成单件,以代替手指捏连接块的分离方式,从而降低技能要求,减少手指损伤,并提高分离效率。
优选的,所述卡槽在工作部厚度方向对称分布。以便正反两面使用,提高操作方便性。
优选的,所述的卡槽宽度和深度均为2mm。确保卡固牢固,避免掰芯片模块时脱落损坏模组,提高操作安全性。
优选的,所述手柄的末端呈半圆形。避免尾端形成棱角,防止操作人员受伤害。
优选的,所述工作部和手柄厚度相同。提高制作方便性,可由板材切割形成,降低制造成本。
进一步优选的,除所述工作部的前端面外,所有棱边均形成有倒圆或倒角。进一步确保操作人员不受伤害。
优选的,所述手柄与工作部的连接处形成有第一过渡圆角;所述工作部呈矩形,并在靠近手柄的棱角处形成有第二过渡圆角。第一圆角可消除连接处应力,延长使用寿命;第二圆角可避免操作人员遭受伤害。
优选的,所述工作部呈矩形,矩形的长80mm,宽20mm;工具整体长120mm,手柄宽25mm。合理的尺寸设置,可在确保强度和使用寿命的条件下,提高操作方便性。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国葛洲坝集团易普力股份有限公司,未经中国葛洲坝集团易普力股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202221211158.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:风电叶片安装角度标牌定位工装
- 下一篇:一种集棉装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造