[实用新型]用于电子雷管芯片模块封装后分离的分离工具有效

专利信息
申请号: 202221211158.X 申请日: 2022-05-20
公开(公告)号: CN217334033U 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 谭翠平;刘庆;刘晋玮 申请(专利权)人: 中国葛洲坝集团易普力股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/56
代理公司: 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 代理人: 刘代春;肖秉城
地址: 401121 重庆市北*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 用于 电子 雷管 芯片 模块 封装 分离 工具
【说明书】:

本实用新型公开了一种用于电子雷管芯片模块封装后分离的分离工具;整体呈T字形,T字形的水平段构成工作部,T字形的竖杆段构成手柄,工作部的前端端面上设有于卡固塑料连接块的卡槽,卡槽贯穿工作部全长并呈矩形开口槽结构。本实用新型的有益效果是,可替手指捏连接块的分离方式,从而降低技能要求,减少手指损伤,并提高分离效率。

技术领域

本实用新型涉及电子雷管生产装备,特别是一种用于电子雷管芯片模块封装后分离的分离工具。

背景技术

随着电子雷管在全国范围内推广开来,市场对电子雷管的需求量不断增加,所以在保证其生产质量的前提下加快其生产效率也显得尤为重要,而现有电子雷管装配线基本趋于智能化,唯有几个关键工序需要人员进行操作,其中芯片模块的排模效率决定着后面工序的效率。电子雷管的管壳内设有电子雷管起爆用芯片模块。在电子雷管生产过程中,芯片模块在完成电路板及相关电子元件组装后还需要注塑封装。由于单个模组体积较小,注塑封装时通常将多个模组按并排封装在一起形成梳子状,每个模组构成梳子的一个齿。在封装完成后,芯片模块需要与点火结构和脚线组装在一起,这些工作都只能在单个芯片模块状态下进行,如在流水线上利用专用模具固定芯片模块时,需要将芯片模块安装在专用模具上,该过程通常称为排摸。因此,在排模前需要将芯片模块从封装的塑料连接块上分离下来形成单件状态。现有分离方式是人工徒手进行,一只手捏住连接块,一只手掰芯片模块,使二者连接处断裂,达到分离的目的。但该分离方式需要一定的技巧,容易造成手指损伤,且效率低。为此,需要开发一种协助分离的工具,以降低技能要求,减少手指损伤,并提高分离效率。

发明内容

本实用新型的目的就是针对现有电子雷管的芯片模块在注塑封装后采用徒手分离的不足,提供一种用于电子雷管芯片模块封装后分离的分离工具,该工具由手柄和工作部组成,并通过在工作部前端端面上设置用于卡合塑料连接块的卡槽,以在需要将注塑封装后的芯片模块板块分离成单个芯片模块时,利用卡槽卡住塑料连接块远离芯片模块的一侧,以代替手指捏连接块的分离方式,从而降低技能要求,减少手指损伤,并提高分离效率。

为实现前述目的,本实用新型采用如下技术方案。

一种用于电子雷管芯片模块封装后分离的分离工具;整体呈T字形,T字形的水平段构成工作部,T字形的竖杆段构成手柄,工作部的前端端面上设有于卡固塑料连接块的卡槽,卡槽贯穿工作部全长并呈矩形开口槽结构。

采用前述方案的分离工具,通过将手柄和工作部整体设置为T字形,提高操作方便性;并通过在工作部前端端面上设置用于卡合塑料连接块的卡槽,以在需要将注塑封装后的芯片模块板块分离成单个芯片模块时,利用卡槽卡住塑料连接块远离芯片模块的一侧,再通过手指或配合其他工具逐个掰芯片模块,使其分离成单件,以代替手指捏连接块的分离方式,从而降低技能要求,减少手指损伤,并提高分离效率。

优选的,所述卡槽在工作部厚度方向对称分布。以便正反两面使用,提高操作方便性。

优选的,所述的卡槽宽度和深度均为2mm。确保卡固牢固,避免掰芯片模块时脱落损坏模组,提高操作安全性。

优选的,所述手柄的末端呈半圆形。避免尾端形成棱角,防止操作人员受伤害。

优选的,所述工作部和手柄厚度相同。提高制作方便性,可由板材切割形成,降低制造成本。

进一步优选的,除所述工作部的前端面外,所有棱边均形成有倒圆或倒角。进一步确保操作人员不受伤害。

优选的,所述手柄与工作部的连接处形成有第一过渡圆角;所述工作部呈矩形,并在靠近手柄的棱角处形成有第二过渡圆角。第一圆角可消除连接处应力,延长使用寿命;第二圆角可避免操作人员遭受伤害。

优选的,所述工作部呈矩形,矩形的长80mm,宽20mm;工具整体长120mm,手柄宽25mm。合理的尺寸设置,可在确保强度和使用寿命的条件下,提高操作方便性。

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