[实用新型]用于电子雷管芯片模块封装后分离的分离工具

权利要求书

1.一种用于电子雷管芯片模块封装后分离的分离工具；其特征在于，整体呈T字形，T字形的水平段构成工作部（1），T字形的竖杆段构成手柄（2），工作部（1）的前端端面上设有卡固塑料连接块的卡槽（3），卡槽（3）贯穿工作部（1）全长并呈矩形开口槽结构。

2.根据权利要求1所述的用于电子雷管芯片模块封装后分离的分离工具，其特征在于，所述卡槽（3）在工作部（1）厚度方向对称分布。

3.根据权利要求1所述的用于电子雷管芯片模块封装后分离的分离工具，其特征在于，所述的卡槽（3）宽度和深度均为2mm。

4.根据权利要求1所述的用于电子雷管芯片模块封装后分离的分离工具，其特征在于，所述手柄（2）的末端呈半圆形。

5.根据权利要求1所述的用于电子雷管芯片模块封装后分离的分离工具，其特征在于，所述工作部（1）和手柄（2）厚度相同。

6.根据权利要求5所述的用于电子雷管芯片模块封装后分离的分离工具，其特征在于，除所述工作部（1）的前端面外，所有棱边均形成有倒圆或倒角。

7.根据权利要求1～6中任意一项所述的用于电子雷管芯片模块封装后分离的分离工具，其特征在于，所述手柄（2）与工作部（1）的连接处形成有第一过渡圆角（4）；所述工作部（1）呈矩形，并在靠近手柄（2）的棱角处形成有第二过渡圆角（5）。

8.根据权利要求1～6中任意一项所述的用于电子雷管芯片模块封装后分离的分离工具，其特征在于，所述工作部（1）呈矩形，矩形的长80mm，宽20mm；工具整体长120mm，手柄（2）宽25mm。