[实用新型]微型半导体致冷晶粒贴装装置有效
| 申请号： | 202221189130.0 | 申请日： | 2022-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN219228315U | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 蔡植善;王朝阳 | 申请（专利权）人： | 泉州师范学院 |
| 主分类号： | H10N10/01 | 分类号： | H10N10/01 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 陆帅;蔡学俊 |
| 地址： | 362000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微型半导体致冷晶粒贴装装置，包括框体、三轴运动模组、控制器、吸放组件、相机、激光位移测距传感器；框体安装在三轴运动模组上，由三轴运动模组驱动移动，框体下端环设有光源；相机安装在框体上中部，相机下端的镜头与框体同轴设置；激光位移测距传感器安装在框体一侧面；吸放组件包括步进电机、气管接头、吸嘴，所述吸嘴安装在步进电机的输出轴末端，气管接头连通吸嘴，气管接头经管路连接真空组件，所述吸嘴位于光源水平面以下；相机、三轴运动模组、光源、步进电机、真空组件、激光位移测距传感器均与控制器电性连接，本装置能实现晶粒的吸取贴放，晶粒吸取的可靠性和稳定性高，晶粒能进行旋转调节，晶粒的放置精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 半导体 致冷 晶粒 装置 | ||
【主权项】：
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