[实用新型]微型半导体致冷晶粒贴装装置

说明书

本发明涉及一种微型半导体致冷晶粒贴装装置，包括框体、三轴运动模组、控制器、吸放组件、相机、激光位移测距传感器；框体安装在三轴运动模组上，由三轴运动模组驱动移动，框体下端环设有光源；相机安装在框体上中部，相机下端的镜头与框体同轴设置；激光位移测距传感器安装在框体一侧面；吸放组件包括步进电机、气管接头、吸嘴，所述吸嘴安装在步进电机的输出轴末端，气管接头连通吸嘴，气管接头经管路连接真空组件，所述吸嘴位于光源水平面以下；相机、三轴运动模组、光源、步进电机、真空组件、激光位移测距传感器均与控制器电性连接，本装置能实现晶粒的吸取贴放，晶粒吸取的可靠性和稳定性高，晶粒能进行旋转调节，晶粒的放置精度高。

技术领域

本发明涉及一种微型半导体致冷晶粒贴装装置。

背景技术

目前，在国内半导体致冷片的封装工艺过程中，点锡过程已由点胶机实现机器自动化，点胶机通过将压缩空气送入注射器或者是胶瓶中，将胶压进与活塞室相连的进给管中，利用压力进行点胶作业。当活塞处于上冲程时，活塞室中就会填满胶；当活塞向下推进滴胶针头时，胶受到压力便会从针嘴压出。滴出的胶量由活塞下冲的距离决定，可以手工调节，也可以通过编程进行控制。然而，点胶过程完成后，在点有锡胶的导流片上进行半导体致冷晶粒的摆模贴装则主要由人工完成。对于微型产品，晶粒的尺寸更加细小。以目前常用的微型器件为例，晶粒尺寸的长、宽、高一般都在0.5mm以内。生产过程，对合格的产品的晶粒之间的距离精度要求一般在晶粒宽度的10%以内，即50微米以内甚至更高，使人工操作难度大大增加，需要配合显微镜才能完成。不仅工作效率低，而且精度很难保证，从而影响产品的产量和性能。

发明内容

本发明的目的是针对以上不足之处，提供了一种微型半导体致冷晶粒贴装装置。

本发明解决技术问题所采用的方案是，一种微型半导体致冷晶粒贴装装置，包括框体、三轴运动模组、控制器、吸放组件、相机、激光位移测距传感器；

所述框体安装在三轴运动模组上，由三轴运动模组驱动移动，框体下端环设有光源；

所述相机安装在框体上中部，相机下端的镜头与框体同轴设置；

所述激光位移测距传感器安装在框体一侧面；

所述吸放组件包括步进电机、气管接头、吸嘴，所述吸嘴安装在步进电机的输出轴末端，气管接头连通吸嘴，气管接头经管路连接真空组件，所述吸嘴位于光源水平面以下；

所述相机、三轴运动模组、光源、步进电机、真空组件、激光位移测距传感器均与控制器电性连接。

进一步的，所述步进电机为中空轴步进电机，气管接头安装在中空轴的上端，中空轴的下端安装有连接座，吸嘴安装在连接座内并与之沿竖向滑动密封，吸嘴周侧套设有弹簧，弹簧上下端分别连接吸嘴、连接座。

进一步的，所述真空组件包括空压机、真空发生器、调压阀和三位五通气动电磁阀，所述真空发生器安装在吸气支路上，调压阀安装在调节支路上，吸气支路一端连接空压机，另一端经三位五通气动电磁阀连接气管接头，调节支路一端连接空压机，另一端经三位五通气动电磁阀连接气管接头。

进一步的，所述电机经电机座安装在框体上。

进一步的，所述相机经相机支架安装在框体上。

进一步的，所述框体下端安装有固定环，光源安装在固定环下端。

进一步的，所述光源为LED灯。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果:结构简单，设计合理，能实现晶粒的吸取贴放，晶粒吸取的可靠性和稳定性高，晶粒能进行旋转调节，晶粒的放置精度高，贴装效率高。

附图说明

下面结合附图对本发明专利进一步说明。

图1是本装置的结构示意图一。