[实用新型]一种硅片隔纸分板机用硅片料盒有效
| 申请号: | 202221092755.5 | 申请日: | 2022-05-09 |
| 公开(公告)号: | CN218004800U | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
| 发明(设计)人: | 陈春芙;苏金财 | 申请(专利权)人: | 常州科隆威智能技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人: | 翁德亿 |
| 地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种硅片隔纸分板机用硅片料盒,包括一个方型的料盒本体,料盒本体的四面盒壁上分别开设有一个由盒壁上沿延伸至盒底中央的镂空缺槽,料盒本体的盒壁内侧均贴设有可拆卸地内挡块,料盒本体的盒壁外侧底部设置有圆弧卡槽,料盒本体的盒壁外侧设置有垂直通槽,料盒本体的外部底面设置有限位凹槽,料盒本体的内部底面铺设有一层海绵。本实用新型的外部结构可以完美与硅片隔纸分板机上的料盒限位组件和料盒上下料组件进行配合,从而高效快捷地完成料盒的收料和替换,其内部结构可以对硅片叠放形成有效保护,并且设计的内部尺寸可以最大兼容230×230规格的硅片,硅片容量可以达到120张。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 隔纸分 板机 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





