[实用新型]一种硅片隔纸分板机用硅片料盒有效
| 申请号: | 202221092755.5 | 申请日: | 2022-05-09 |
| 公开(公告)号: | CN218004800U | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
| 发明(设计)人: | 陈春芙;苏金财 | 申请(专利权)人: | 常州科隆威智能技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人: | 翁德亿 |
| 地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 隔纸分 板机 | ||
1.一种硅片隔纸分板机用硅片料盒,其特征在于:包括一个方型的料盒本体(1),所述料盒本体(1)的四面盒壁上分别开设有一个由盒壁上沿延伸至盒底中央的镂空缺槽(2),所述料盒本体(1)的盒壁内侧均贴设有可拆卸的内挡块(3),所述料盒本体(1)的盒壁外侧底部设置有用于被硅片隔纸分板机的料盒限位块所夹持的圆弧卡槽(4),所述料盒本体(1)的盒壁外侧设置有用于令硅片隔纸分板机的料盒限位块通过的垂直通槽(5),所述料盒本体(1)的外部底面设置有用于与硅片隔纸分板机的料盒升降座进行限位配合的限位凹槽(6),所述料盒本体(1)的内部底面铺设有一层海绵(7)。
2.根据权利要求1所述的硅片隔纸分板机用硅片料盒,其特征在于:所述料盒本体(1)的盒壁上平面与所述内挡块(3)的上平面齐平。
3.根据权利要求1所述的硅片隔纸分板机用硅片料盒,其特征在于:所述内挡块(3)通过插接方式贴设在所述料盒本体(1)的盒壁内侧。
4.根据权利要求3所述的硅片隔纸分板机用硅片料盒,其特征在于:所述料盒本体(1)的盒壁内侧开设有梯形插槽,所述内挡块(3)的外侧面设置有与所述梯形槽形状像吻合的梯形插块,所述内挡块(3)通过所述梯形插块与所述梯形插槽的插接配合固定在所述料盒本体(1)的盒壁内侧面上。
5.根据权利要求1所述的硅片隔纸分板机用硅片料盒,其特征在于:所述料盒本体(1)的盒壁外侧面以及外部底面上均压铸有斜网状加强筋(8)。
6.根据权利要求1所述的硅片隔纸分板机用硅片料盒,其特征在于:所述海绵(7)的厚度为3mm。
7.根据权利要求1所述的硅片隔纸分板机用硅片料盒,其特征在于:所述料盒本体(1)的每个盒壁外侧面上均设置有2个所述垂直通槽(5),且2个所述垂直通槽(5)分别位于对应盒壁外侧面的左右两侧,所述料盒本体(1)的每个盒壁外侧面底部均设置有4个所述圆弧卡槽(4),且4个所述圆弧卡槽(4)分别位于对应侧的2个所述垂直通槽(5)的左右两侧。
8.根据权利要求1所述的硅片隔纸分板机用硅片料盒,其特征在于:所述料盒本体(1)的外部底面设置有4个所述限位凹槽(6),4个所述限位凹槽(6)分别位于所述料盒本体(1)中央部位的四个顶角上。
9.根据权利要求1所述的硅片隔纸分板机用硅片料盒,其特征在于:所述料盒本体(1)的外观尺寸为长264mm×宽264mm×高80mm,所述料盒本体(1)的内尺寸为长238.6mm×宽238.6mm,所述料盒本体(1)的最浅深度为55mm。
10.根据权利要求7所述的硅片隔纸分板机用硅片料盒,其特征在于:所述料盒本体(1)在插上所述内挡块(3)后的内尺寸为208.6mm×208.6mm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





