[实用新型]一种硅片隔纸分板机用硅片料盒有效
| 申请号: | 202221092755.5 | 申请日: | 2022-05-09 |
| 公开(公告)号: | CN218004800U | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
| 发明(设计)人: | 陈春芙;苏金财 | 申请(专利权)人: | 常州科隆威智能技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人: | 翁德亿 |
| 地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 隔纸分 板机 | ||
本实用新型公开了一种硅片隔纸分板机用硅片料盒,包括一个方型的料盒本体,料盒本体的四面盒壁上分别开设有一个由盒壁上沿延伸至盒底中央的镂空缺槽,料盒本体的盒壁内侧均贴设有可拆卸地内挡块,料盒本体的盒壁外侧底部设置有圆弧卡槽,料盒本体的盒壁外侧设置有垂直通槽,料盒本体的外部底面设置有限位凹槽,料盒本体的内部底面铺设有一层海绵。本实用新型的外部结构可以完美与硅片隔纸分板机上的料盒限位组件和料盒上下料组件进行配合,从而高效快捷地完成料盒的收料和替换,其内部结构可以对硅片叠放形成有效保护,并且设计的内部尺寸可以最大兼容230×230规格的硅片,硅片容量可以达到120张。
技术领域
本实用新型属于光伏太阳能电池硅片自动化设备领域,涉及一种硅片隔纸分板机用硅片料盒。
背景技术
硅片在测试完毕后需要进行分选和收料,在这一过程中需要用到料盒来叠放分选后的硅片,并在硅片叠满之后连同料盒一起完成收料。在原先的技术条件下,分选时对硅片几乎没有保护措施,如中国实用新型专利“一种硅片分选机(公开号CN208157366U)”、中国发明专利申请“一种硅片智能分选机(公开号CN112676175A)”、中国实用新型专利“一种硅片自动分选设备(公开号CN207401780U)”,这难免会对测试过的硅片表面造成划伤,从而导致硅片存在缺陷或破损,造成实际良品率的降低。并且现有硅片分选机的料盒运输机构不仅运行速度低,而且还需要工作人员辅助分拣,从而导致效率低,浪费劳动力的同时,人工操作还容易出错,严重影响生产需求,无法满足高效率和自动化的要求。现如今,本申请人正在研制出可以在硅片分选前在其表面覆盖隔纸的硅片隔纸分板机,并具备硅片料盒自动上下料功能,因此需要一款可以与之配套使用的硅片料盒。
实用新型内容
为了满足上述需求,本实用新型提供了一种硅片隔纸分板机用硅片料盒,以配合硅片隔纸分板机进行硅片的分选和收料。
为解决上述技术问题,实现上述技术效果,本实用新型通过以下技术方案实现:
一种硅片隔纸分板机用硅片料盒,包括一个方型的料盒本体,所述料盒本体的四面盒壁上分别开设有一个由盒壁上沿延伸至盒底中央的镂空缺槽,所述料盒本体的盒壁内侧均贴设有可拆卸的内挡块,所述料盒本体的盒壁外侧底部设置有用于被硅片隔纸分板机的料盒限位块所夹持的圆弧卡槽,所述料盒本体的盒壁外侧设置有用于令硅片隔纸分板机的料盒限位块通过的垂直通槽,所述料盒本体的外部底面设置有用于与硅片隔纸分板机的料盒升降座进行限位配合的限位凹槽,所述料盒本体的内部底面铺设有一层海绵。
进一步的,所述料盒本体的盒壁上平面与所述内挡块的上平面齐平。
进一步的,所述内挡块通过插接方式贴设在所述料盒本体的盒壁内侧。
进一步的,所述料盒本体的盒壁内侧开设有梯形插槽,所述内挡块的外侧面设置有与所述梯形槽形状像吻合的梯形插块,所述内挡块通过所述梯形插块与所述梯形插槽的插接配合固定在所述料盒本体的盒壁内侧面上。
进一步的,所述料盒本体的盒壁外侧面以及外部底面上均压铸有斜网状加强筋。
进一步的,所述海绵的厚度为3mm。
进一步的,所述料盒本体的每个盒壁外侧面上均设置有2个所述垂直通槽,且2个所述垂直通槽分别位于对应盒壁外侧面的左右两侧,所述料盒本体的每个盒壁外侧面底部均设置有4个所述圆弧卡槽,且4个所述圆弧卡槽分别位于对应侧的2个所述垂直通槽的左右两侧。
进一步的,所述料盒本体的外部底面设置有4个所述限位凹槽,4个所述限位凹槽分别位于所述料盒本体中央部位的四个顶角上。
进一步的,所述料盒本体的外观尺寸为长264mm×宽264mm×高80mm,所述料盒本体的内尺寸为长238.6mm×宽238.6mm,所述料盒本体的最浅深度为55mm,最大兼容230×230规格的硅片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





