[实用新型]一种旋转芯片定位爪有效
| 申请号： | 202221016073.6 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN217544566U | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 严冲 | 申请（专利权）人： | 苏州荣恩诗机械科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人： | 闵东 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型一种旋转芯片定位爪，包括一转盘底座，所述转盘底座的周围设置有用于放置芯片的定位爪，所述定位爪中开设有用于定位芯片的定位槽，所述定位槽的下方开设有用于防止光源反光的斜槽，所述斜槽与所述定位槽连通。本实用新型通过在一装盘底座上设置多组定位爪，并在定位爪中开设多组定位槽的同时，在定位爪的下方设置斜槽，不仅提高了芯片的检测效率，而且避免了芯片封装测试光检时光源的反光，提高了对芯片边缘检测的准确性，大大降低了芯片封装测试光检时的误判。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 旋转 芯片 定位 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
