[实用新型]一种旋转芯片定位爪有效
申请号: | 202221016073.6 | 申请日: | 2022-04-29 |
公开(公告)号: | CN217544566U | 公开(公告)日: | 2022-10-04 |
发明(设计)人: | 严冲 | 申请(专利权)人: | 苏州荣恩诗机械科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人: | 闵东 |
地址: | 215000 江苏省苏州市相城经*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 旋转 芯片 定位 | ||
1.一种旋转芯片定位爪,其特征在于:包括一转盘底座(1),所述转盘底座(1)的周围设置有用于放置芯片的定位爪(2),所述定位爪(2)中开设有用于定位芯片的定位槽(3),所述定位槽(3)的下方开设有用于防止光源反光的斜槽(4),所述斜槽(4)与所述定位槽(3)连通。
2.根据权利要求1所述的旋转芯片定位爪,其特征在于:所述定位爪(2)的上表面上开设有四条所述定位槽(3),所述定位槽(3)均匀围设在所述定位爪(2)的轴心四周,位于每条所述定位槽(3)的下方均开设有所述斜槽(4)。
3.根据权利要求2所述的旋转芯片定位爪,其特征在于:所述定位槽(3)相互交叉贯通;所述斜槽(4)相互交叉贯通;所述定位槽(3)和所述斜槽(4)的两端均从所述定位爪(2)的侧壁贯穿。
4.根据权利要求3所述的旋转芯片定位爪,其特征在于:所述定位槽(3)的横截面呈“V”型。
5.根据权利要求4所述的旋转芯片定位爪,其特征在于:所述斜槽(4)的横截面为长圆孔,所述斜槽(4)的上端与所述定位槽(3)的下端连通。
6.根据权利要求5所述的旋转芯片定位爪,其特征在于:所述斜槽(4)与所述定位槽(3)的夹角为120°~160°。
7.根据权利要求1所述的旋转芯片定位爪,其特征在于:所述转盘底座(1)上设置有四个所述定位爪(2),所述定位爪(2)均匀分布在所述转盘底座(1)的四周。
8.根据权利要求6所述的旋转芯片定位爪,其特征在于:所述转盘底座(1)与所述定位爪(2)一体成型。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造