[实用新型]一种旋转芯片定位爪

说明书

本实用新型一种旋转芯片定位爪，包括一转盘底座，所述转盘底座的周围设置有用于放置芯片的定位爪，所述定位爪中开设有用于定位芯片的定位槽，所述定位槽的下方开设有用于防止光源反光的斜槽，所述斜槽与所述定位槽连通。本实用新型通过在一装盘底座上设置多组定位爪，并在定位爪中开设多组定位槽的同时，在定位爪的下方设置斜槽，不仅提高了芯片的检测效率，而且避免了芯片封装测试光检时光源的反光，提高了对芯片边缘检测的准确性，大大降低了芯片封装测试光检时的误判。

技术领域

本实用新型属于芯片光检技术领域，具体而言，涉及一种旋转芯片定位爪。

背景技术

集成电路芯片成品生产后为了避免环境对芯面造成污染，芯片直接封装在料盒内。料盒内的成品芯片要需要进行检测保证合格后才能包装入库，检测内容包括封装测试光检等等，将检测不合格芯片则进行回收。

而现有的封装测试光检前需要将芯片先放入芯片定位凹槽中，再向芯片进行打光，目前用于芯片定位的凹槽，在进行打光时，光源打光会被定位凹槽底部反射回来，从而导致芯片的边缘检测不到，一些不合的芯片无法检测出来，进而严重影响芯片的准确性。

实用新型内容

为了解决现有技术存在的问题，本实用新型旨在提供一种旋转芯片定位爪，避免光源打光时被反射回来，准确检测到芯片的边缘，提高芯片封装测试光检的准确性。

为达到上述技术目的及效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种旋转芯片定位爪，包括一转盘底座，所述转盘底座的周围设置有用于放置芯片的定位爪，所述定位爪中开设有用于定位芯片的定位槽，所述定位槽的下方开设有用于防止光源反光的斜槽，所述斜槽与所述定位槽连通。

进一步的，所述定位爪的上表面上开设有四条所述定位槽，所述定位槽均匀围设在所述定位爪的轴心四周，位于每条所述定位槽的下方均开设有所述斜槽。

进一步的，所述定位槽相互交叉贯通；所述斜槽相互交叉贯通；所述定位槽和所述斜槽的两端均从所述定位爪的侧壁贯穿。

进一步的，所述定位槽的横截面呈“V”型。

进一步的，所述斜槽的横截面为长圆孔，所述斜槽的上端与所述定位槽的下端连通。

进一步的，所述斜槽与所述定位槽的夹角为120°~160°。

进一步的，所述转盘底座上设置有四个所述定位爪，所述定位爪均匀分布在所述转盘底座的四周。

进一步的，所述转盘底座与所述定位爪一体成型。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过在一装盘底座上设置多组定位爪，并在定位爪中开设多组定位槽的同时，在定位爪的下方设置斜槽，不仅提高了芯片的检测效率，而且避免了芯片封装测试光检时光源的反光，提高了对芯片边缘检测的准确性，大大降低了芯片封装测试光检时的误判。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型旋转芯片定位爪整体结构示意图；

图2为本实用新型旋转芯片定位爪俯视图；

图3为本实用新型旋转芯片定位爪正视图。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。