[实用新型]一种无基岛框架的封装结构有效
| 申请号： | 202221004919.4 | 申请日： | 2022-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN217306494U | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 王乾 | 申请（专利权）人： | 江苏芯德半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49 |
| 代理公司： | 无锡华越知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32571 | 代理人： | 王少卿 |
| 地址： | 210000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种无基岛框架的封装结构，包括由管脚组件组成的框架、芯片、装片膜、电镀层、焊线和塑封层，所述芯片通过装片膜架设于管脚组件表面，所述芯片通过焊线连接管脚组件，所述塑封层包覆框架、基岛、芯片和焊线；管脚组件包括正面管脚、背面管脚和支撑体，正面管脚和背面管脚一体连接，支撑体设置在正面管脚上。本实用新型提供了一种框架强度高、减小框架形变风险、提高产品的性能、利于塑封料的填充、增加产品可靠性的一种无基岛框架的封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无基岛 框架 封装 结构 | ||
【主权项】：
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