[实用新型]一种用于二极管加工的封装辅助装置有效
申请号: | 202220987120.5 | 申请日: | 2022-04-26 |
公开(公告)号: | CN218182188U | 公开(公告)日: | 2022-12-30 |
发明(设计)人: | 邵贯敏;张国俊 | 申请(专利权)人: | 无锡国电资通科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/68 |
代理公司: | 无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 32492 | 代理人: | 陈磊勇 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于二极管加工的封装辅助装置,包括辅助固定板,所述辅助固定板的表面对称设置有限位板,所述辅助固定板的表面相对于限位板的内侧设置有二极管,所述辅助固定板的表面对称开设有滑槽,所述限位板的底端对称固定有滑块,所述滑块与滑槽滑动连接,所述滑块与滑槽之间连接有伸缩弹簧,所述滑槽的内壁对称开设有导向槽,所述滑块的两侧对固定有导向块;本实用新型通过设计的挡板,使得在需要对二极管进行封装夹持时,可以通过设计的滑槽、滑块、伸缩弹簧、限位板与限位块对二极管进行定位,以便于对二极管进行封装工作,相比较现有的技术,能够便捷的对二极管进行夹持封装,避免对二极管表面造成损伤。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 二极管 加工 封装 辅助 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造