[实用新型]一种用于二极管加工的封装辅助装置有效
| 申请号: | 202220987120.5 | 申请日: | 2022-04-26 |
| 公开(公告)号: | CN218182188U | 公开(公告)日: | 2022-12-30 |
| 发明(设计)人: | 邵贯敏;张国俊 | 申请(专利权)人: | 无锡国电资通科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司: | 无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 32492 | 代理人: | 陈磊勇 |
| 地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 二极管 加工 封装 辅助 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于二极管加工的封装辅助装置,包括辅助固定板,所述辅助固定板的表面对称设置有限位板,所述辅助固定板的表面相对于限位板的内侧设置有二极管,所述辅助固定板的表面对称开设有滑槽,所述限位板的底端对称固定有滑块,所述滑块与滑槽滑动连接,所述滑块与滑槽之间连接有伸缩弹簧,所述滑槽的内壁对称开设有导向槽,所述滑块的两侧对固定有导向块;本实用新型通过设计的挡板,使得在需要对二极管进行封装夹持时,可以通过设计的滑槽、滑块、伸缩弹簧、限位板与限位块对二极管进行定位,以便于对二极管进行封装工作,相比较现有的技术,能够便捷的对二极管进行夹持封装,避免对二极管表面造成损伤。
技术领域
本实用新型属于二极管封装技术领域,具体涉及一种用于二极管加工的封装辅助装置。
背景技术
二极管封装指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接,在二极管封装的过程中需要先把二极管进行固定定位。
现有的二极管封装辅助装置一般都是通过螺栓拧合固定对二极管进行夹持固定,该连接方式操作起来耗费时间,且通过螺栓拧合夹持无法控制拧合力度,从而导致可能会对二极管表面造成损伤。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于二极管加工的封装辅助装置,以解决上述背景技术中提出的该二极管封装辅助装置无法自由的调节夹持力度,且操作起来不够便捷的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于二极管加工的封装辅助装置,包括辅助固定板,所述辅助固定板的表面对称设置有限位板,所述辅助固定板的表面相对于限位板的内侧设置有二极管,所述辅助固定板的表面对称开设有滑槽,所述限位板的底端对称固定有滑块,所述滑块与滑槽滑动连接,所述滑块与滑槽之间连接有伸缩弹簧,可以让限位板在辅助固定板的表面进行复位移动,所述滑槽的内壁对称开设有导向槽,所述滑块的两侧对固定有导向块,所述导向块与导向槽卡合连接,便于对滑块起到移动导向作用,所述限位板的顶端开设有凹槽,所述凹槽的内部设置有限位块,能够与二极管的顶端进行挤压贴合,所述限位块的侧面开设有贯穿孔,所述凹槽的内部固定有贯穿过贯穿孔内部的固定轴,所述固定轴的内部对称设置有扭簧,能够带动贯穿孔在固定轴的表面进行复位旋转。
优选的,所述限位板的两侧对称设置有延伸板,可以对限位板的长度进行延伸,所述限位板的两侧对称开设有连接槽,所述延伸板的端部固定有连接块,所述连接块与连接槽卡合连接,能够对延伸板进行定位,所述连接块的表面对称开设有卡槽,所述连接槽的内壁对称固定有卡扣,所述卡扣与卡槽卡合连接,可以让连接块固定在连接槽的内部。
优选的,所述连接块的横截面为长方形结构,便于与连接槽卡合连接,所述连接块的端部为弧形结构。
优选的,所述延伸板的横截面为长方形结构,可以让延伸板与限位板无缝对接,所述延伸板与限位板的横截面相等。
优选的,所述限位块的端部为弧形结构,便于通过限位块对二极管进行挤压固定,所述限位块与二极管的表面贴合。
优选的,所述导向块的横截面为长方形结构,能够对滑块在滑槽内部滑动起到导向作用,所述导向块与导向槽的内壁贴合。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.本实用新型通过设计的挡板,使得在需要对二极管进行封装夹持时,可以通过设计的滑槽、滑块、伸缩弹簧、限位板与限位块对二极管进行定位,以便于对二极管进行封装工作,相比较现有的技术,能够便捷的对二极管进行夹持封装,避免对二极管表面造成损伤,同时节省了工作时间,提高工作效率。
2.本实用新型通过设计的延伸板,使得在需要对不同大小的二极管进行夹持时,可以通过设计的连接槽、连接块、卡槽与卡扣对延伸板进行固定,以便于对限位板的长度进行延伸。
附图说明
图1为本实用新型的外观结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





