[实用新型]一种用于二极管加工的封装辅助装置有效
| 申请号: | 202220987120.5 | 申请日: | 2022-04-26 |
| 公开(公告)号: | CN218182188U | 公开(公告)日: | 2022-12-30 |
| 发明(设计)人: | 邵贯敏;张国俊 | 申请(专利权)人: | 无锡国电资通科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司: | 无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 32492 | 代理人: | 陈磊勇 |
| 地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 二极管 加工 封装 辅助 装置 | ||
1.一种用于二极管加工的封装辅助装置,包括辅助固定板(1),其特征在于:所述辅助固定板(1)的表面对称设置有限位板(2),所述辅助固定板(1)的表面相对于限位板(2)的内侧设置有二极管(3),所述辅助固定板(1)的表面对称开设有滑槽(4),所述限位板(2)的底端对称固定有滑块(5),所述滑块(5)与滑槽(4)滑动连接,所述滑块(5)与滑槽(4)之间连接有伸缩弹簧(6),所述滑槽(4)的内壁对称开设有导向槽(7),所述滑块(5)的两侧对固定有导向块(8),所述导向块(8)与导向槽(7)卡合连接,所述限位板(2)的顶端开设有凹槽(9),所述凹槽(9)的内部设置有限位块(10),所述限位块(10)的侧面开设有贯穿孔(11),所述凹槽(9)的内部固定有贯穿过贯穿孔(11)内部的固定轴(12),所述固定轴(12)的内部对称设置有扭簧(13)。
2.根据权利要求1所述的一种用于二极管加工的封装辅助装置,其特征在于:所述限位板(2)的两侧对称设置有延伸板(14),所述限位板(2)的两侧对称开设有连接槽(15),所述延伸板(14)的端部固定有连接块(16),所述连接块(16)与连接槽(15)卡合连接,所述连接块(16)的表面对称开设有卡槽(17),所述连接槽(15)的内壁对称固定有卡扣(18),所述卡扣(18)与卡槽(17)卡合连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于二极管加工的封装辅助装置,其特征在于:所述连接块(16)的横截面为长方形结构,所述连接块(16)的端部为弧形结构。
4.根据权利要求2所述的一种用于二极管加工的封装辅助装置,其特征在于:所述延伸板(14)的横截面为长方形结构,所述延伸板(14)与限位板(2)的横截面相等。
5.根据权利要求1所述的一种用于二极管加工的封装辅助装置,其特征在于:所述限位块(10)的端部为弧形结构,所述限位块(10)与二极管(3)的表面贴合。
6.根据权利要求1所述的一种用于二极管加工的封装辅助装置,其特征在于:所述导向块(8)的横截面为长方形结构,所述导向块(8)与导向槽(7)的内壁贴合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





