[实用新型]一种半导体制冷片有效
| 申请号： | 202220952181.8 | 申请日： | 2022-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN217274940U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 钟水民;金垚丞;欧阳琦;赖新建 | 申请（专利权）人： | 浙江精瓷半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体制冷片，涉及到半导体制冷片领域，包括半导体制冷片和安装在半导体制冷片上的接线柱，半导体制冷片上固定对称安装有安装块，两个安装块上转动安装有同一个转动轴，转动轴上固定安装有连接板，连接板上对称固定安装有固定座，两个固定座上分别对称固定安装有限位轴，四个限位轴上分别转动安装有夹紧门，半导体制冷片上固定安装有支撑板，支撑板上滑动安装有伸缩轴，本实用新型，通过连接板、固定座、夹紧门、扭簧等的设置，实现在插线时推动夹紧门转动，在连接线与接线柱接触时，在扭簧的复位作用下带动夹紧门夹紧连接线后端，从而实现对连接线的固定，增加了连接线连接稳定性，方便安装与更换。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 | ||
【主权项】：
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