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[实用新型]陶瓷板专用水平线载具-CN202321032371.9有效
发明人：王石磊;陈云;姚尹斌;施洪锦;周根华;王强 -专利权人： 浙江精瓷半导体有限责任公司
申请日： 2023-05-04 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B65G35/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了陶瓷板专用水平线载具，包括电动导轨和电动滑块，所述电动导轨的外部活动连接有电动滑块，所述电动滑块的顶端固定连接有底座，所述底座的顶端设置有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有减震垫，所述支撑板顶部的一端固定连接有固定座，所述固定座顶端的两侧设置有第二预留槽。该陶瓷板专用水平线载具通过设置有导向杆的零件，因调节杆的外部设置有外螺纹，固定套套接在调节杆的外部，定位板套接在导向杆的外部，旋拧把手，可带动外部的定位板向下移动，从而根据需要运送的陶瓷板的厚度，对其压合定位，使得在运送过程中更加稳定，解决了不便于根据运送的陶瓷板的厚度对其进行定位固定的问题。
陶瓷专用水平线

[实用新型]陶瓷烧结预氧化专用载具-CN202321032366.8有效
发明人：陈云;周根华;王强;王石磊;姚尹斌;施洪锦 -专利权人： 浙江精瓷半导体有限责任公司
申请日： 2023-05-04 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： F27D5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了陶瓷烧结预氧化专用载具，包括载具台主体，所述载具台主体内部的底端设置有推料板，所述推料板的顶端固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶端固定连接有载物板，所述载具台主体内部的两侧固定连接有限位滑道，所述推料板的两侧固定连接有限位滑块，所述载具台主体的两侧固定连接有固定吊耳，所述载具台主体的顶端设置有预留凹槽。该陶瓷烧结预氧化专用载具通过推料板实现快速取料，向上推动推料板带动支撑杆向上移动，支撑杆顶部的载物板可以同步上移将陶瓷制品从防护架内部移出，方便工作人员快速将其从载具台主体上取下，避免取料时陶瓷制品碰撞到防护架，该结构实现了快速取料的功能，解决了不便取料的问题。
陶瓷烧结氧化专用

[发明专利]一种半导体料片的整平装置及其方法-CN202310697223.7在审
发明人：钟水民;王强;周根华;欧阳琦;赖新建;金垚丞 -专利权人： 浙江精瓷半导体有限责任公司
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及半导体料片领域。本发明公开了一种半导体料片的整平装置，包括底架，所述底架内壁的底面上固定连接有限位滑架，所述限位滑架内壁的上侧固定连接有整平机构，所述整平机构上设置有展开机构，本发明要解决的问题是半导体料片的整平装置在对料片进行整平时，通过喷嘴在料片上方滑动，对料片进行吹气整平，所需时间较长，效率较低。本发明由整平机构、展开机构和接料机构组成。该半导体料片的整平装置及其方法通过微型气缸伸长带动滑动套在限位滑架的滑槽内下移，并带动多个第一铰接板同时偏转打开，且在第一铰接板偏转过程中，微型气泵在其中自身重力的作用下，其出气口一直处于向下状态并进行吹气对料片的表面进行吹平。
一种半导体平装及其方法

[发明专利]一种半导体加工用钻孔装置-CN202310642843.0在审
发明人：施洪锦;姚尹斌;钟水民;欧阳琦;赖新建;金垚丞 -专利权人： 浙江精瓷半导体有限责任公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体加工用钻孔装置，包括工作台，所述工作台底部固定连接有支撑腿，所述工作台顶部中轴处接触有半导体，所述工作台顶部固定连接有定位组件。本发明通过工作台，启动液压杆，液压杆输出端通过定位杆带着连接杆进行移动，圆块在连接杆的牵引下会在直角槽内滑动，半圆块会跟随圆块进行移动随后套板会与半导体侧面相互接触，此时套板会受反作用力影响带着方形杆向外侧移动，并对异形弹力板进行挤压，达到了对半导体进行夹持固定的作用，同时能对不同大小形状的半导体进行夹持，大大提高了装置整体的实用性，并且利用具有弹力影响的套板能避免在夹持半导体时留下夹印。
一种半导体工用钻孔装置

[发明专利]用于半导体铜制程的水相清洗设备及组合物-CN202310642854.9在审
发明人：姚尹斌;王强;周根华;钟水民;赖新建;金垚丞 -专利权人： 浙江精瓷半导体有限责任公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，且公开了用于半导体铜制程的水相清洗设备及组合物，包括清洗架，所述清洗架的正面铰接有密封门，所述清洗架的顶部连通有进料架，所述清洗架的端部固定连接有支架，所述清洗架的端部设置有电机，所述清洗架远离电机的一端设置有气泵，所述清洗架的表面固定连接有支腿，所述清洗架的内壁固定连接有定位架。本发明将电机通电之后，空心杆通过电机驱动圆环架在清洗架的内部转动，圆环架利用圆柱管在清洗架的内部转动，同时搅动半导体在清洗架的内部转动，以便清洗液体可以通过圆环架的转动对半导体的表面进行冲击，提高对杂质的清洗效率，在圆环架的表面设置有清洗部件，利用清洗部件对半导体的表面进行洗刷。
用于半导体铜制清洗设备组合

[发明专利]一种用于生产半导体的分片设备及其分片方法-CN202310642836.0在审
发明人：欧阳琦;姚尹斌;王石磊;钟水民;赖新建;金垚丞 -专利权人： 浙江精瓷半导体有限责任公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明涉及半导体的分片设备技术领域，且公开了一种用于生产半导体的分片设备及其分片方法，包括稳定组件，所述稳定组件顶部设置有夹持组件和运输组件，所述运输组件内侧设置有半导体。本发明通过运输组件，将双向步进电机启动，转动轮一通过皮带一带着转动轮二进行转动，随后转动轮二通过短杆带着转动杆以及位于上端的圆形块进行转动，由于位于上端的转动杆转动会带着皮带二进行转动，随后将需要进行运输传递的半导体放置在位于上下侧的圆形块之间，能将半导体进行运输，一定程度上达到自动上料的作用，避免了人工手持进行分片，能会对工人造成伤害的问题出现，通过圆形块还能对半导体的位置进行限制，使其在移动时更加平稳。
一种用于生产半导体分片设备及其方法

[发明专利]一种振动式半导体贴片材料筛分机-CN202310642852.X在审
发明人：欧阳琦;王石磊;施洪锦;钟水民;金垚丞 -专利权人： 浙江精瓷半导体有限责任公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B07B1/28 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件加工领域。本发明公开了一种振动式半导体贴片材料筛分机，本发明要解决的问题是材料直接通过旋转筛桶对其进行震动筛选，部分材料堆积在一起很难完全将其上的铁丝震落，其后续还需使用者对半导体贴片材料进行手动筛分，较为麻烦。本发明由震动机构和输送机构组成。该振动式半导体贴片材料筛分机通过收集框左右移动过程中，传动齿轮与传动齿板接触，当传动齿轮左移时与传动齿板接触带动金属传动链板逆时针旋转，保证金属传动链板处于间歇性传动状态，当金属传动链板上设置的旋转齿轮轴与第一齿板接触后，其带动筛框旋转半周，使得筛框内的材料翻转，然后通过筛框震动更好的对筛框内的材料进行筛分，筛分更加彻底。
一种振动半导体材料筛分

[实用新型]一种双面金属化孔连通DBC陶瓷覆铜板-CN202320765799.8有效
发明人：姚尹斌;王强;王石磊;陈云;施洪锦;周根华 -专利权人： 浙江精瓷半导体有限责任公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双面金属化孔连通DBC陶瓷覆铜板，包括陶瓷基板、上铜层和下铜层，设置导通孔，所述导通孔贯穿陶瓷基板、上铜层和下铜层，所述导通孔的孔径为0.06‑3.0mm，所述导通孔内设有导铜管。所述导通孔和导铜管数量为6‑16个；所述上铜层和下铜层的厚度为0.1‑1.0mm；所述陶瓷基板厚度为0.3‑2.0mm。本实用新型采用导通孔内设有导铜管，提高连接体的金属纯度，降低导通电阻，可靠性更高。应用现有设备可以实现批量生产，满足市场需求。
一种双面金属化连通 dbc 陶瓷铜板

[实用新型]陶瓷砂带研磨机-CN202320767201.9有效
发明人：姚尹斌;陈云;施洪锦;周根华;王强;王石磊 -专利权人： 浙江精瓷半导体有限责任公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了陶瓷砂带研磨机，包括机架、支撑脚、滚轮、第一传送带、第二传动带、支架、控制面板、显示面板、伸缩杆、球轴、活动板、把手、研磨室、研磨辊、研磨电机、升降机、安装板、调节杆、活动轴承架和连杆，所述机架的顶端固定连接有支架，且研磨室套接于支架的内部，支架的一侧设置有控制面板，控制面板的一侧设置有显示面板，本实用新型相较于现有的陶瓷砂带研磨机，设计的升降机、连杆、调节杆可以调整研磨辊的压力，控制面板、显示面板能够操控与显示设备运行参数，同时第一传送带、第二传动带自动送料，解决陶瓷板表面研磨效率低，品质不稳定的困扰，实现了陶瓷板批量研磨作业并降低了成本。
陶瓷研磨机

[发明专利]一种芯片去层平面研磨机-CN202310642847.9在审
发明人：王强;姚尹斌;钟水民;欧阳琦;赖新建;金垚丞 -专利权人： 浙江精瓷半导体有限责任公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B24B37/08 文献下载
摘要：本发明涉及平面研磨技术领域，本发明具体为一种芯片去层平面研磨机，包括整体外部机构，所述整体外部机构还包括有整体底板，本发明为避免因研磨同一大小不同型号的芯片，导致与测量机不匹配的情况出现，该发明内部设置有底部检测机构，该底部检测机构内部设置有检测主板和检测导体，当顶部磨砂机构向下挤压时，检测顶板受力向下挤压检测主板和检测导体受力形成堆叠状态，在挤压完成后，底部检测机构完全覆盖芯片背部，因此该底部检测机构可以适应同一个大小的所有型号检测，另一方面该检测机构无市场上其他大型器械繁杂的工序，简易的设备和机械结构可以保证后期维修的快速便捷。
一种芯片平面研磨机

[发明专利]一种陶瓷制冷片的生产工艺-CN202210965696.6有效
发明人：欧阳琦;金垚丞;钟水民;王石磊;刘水发 -专利权人： 浙江精瓷半导体有限责任公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷制冷片的生产工艺，包括振筛、压片、烧结和切割步骤，通过振筛模具放置于振筛机的振动框内，通过振动使铜颗粒对应进入振筛模具的每个凹模组内；振筛模具内设有若干个与单个瓷片铜颗粒位置大小匹配的凹模组，每个凹模内设有通孔；将振筛后带有铜颗粒的振筛模具放置于陶瓷基板上固定，然后通过下料机将铜颗粒覆于陶瓷基板上，下料机的下压板上设有与振筛模具上的通孔匹配的钢针，钢针穿过通孔将铜颗粒推出并覆于陶瓷基板上；最后进行烧结、切割，得到单个成品。本发明通过采用模具可将多个陶瓷制冷片同时覆铜，利用机械化操作，省时省力，质量稳定，减少了工作人员，提高了工作效率。
一种陶瓷制冷生产工艺

[实用新型]高效散热封装基板-CN202222653005.7有效
发明人：钟水民;金垚丞;欧阳琦;赖新建 -专利权人： 浙江精瓷半导体有限责任公司
申请日： 2022-10-10 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装基板技术领域，提供高效散热封装基板，包括基板主体和底座，基板主体的底端设置有底座，基板主体的内部设置有加强结构，基板主体内部的两侧设置有固定结构，基板主体的两侧设置有散热结构，散热结构包括导热板、散热片和散热翅片，导热板设置于基板主体的两侧，导热板的一侧设置有散热片，散热片的顶端设置有散热翅片。本实用新型通过设置有散热结构，此类的封装基板在长时间使用的过程中，容易出现温度过高，热量散发不够快的情况，影响封装基板的使用效果，因此通过导热板、散热片和散热翅片的使用，可以增大基板主体散热的面积，加快基板主体的散热速度，从而提高了散热的效果。
高效散热封装

[实用新型]一种高导热薄膜DPC陶瓷封装基板-CN202222406357.2有效
发明人：钟水民;金垚丞;欧阳琦;赖新建 -专利权人： 浙江精瓷半导体有限责任公司
申请日： 2022-09-12 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高导热薄膜DPC陶瓷封装基板，包括陶瓷基板主体，所述陶瓷基板主体的顶端设置有导热块，所述陶瓷基板主体的外部设置有防水层，所述防水层的外部设置有高导热薄膜。该高导热薄膜DPC陶瓷封装基板通过设置有导热块、防水层和高导热薄膜，在陶瓷基板主体的顶端设置有导热块，利用导热块和导热块顶端的散热鳍片相互配合，可以实现辅助陶瓷基板主体快速散热，从而提高其导热能力，在陶瓷基板主体的外部设置有防水层，防水层可以防止水进入陶瓷基板主体的内部影响陶瓷基板主体的使用寿命，防水层外部的高导热薄膜则可以进一步地增加导热效率，解决的是陶瓷基板导热性能较差，导热效率较低的问题。
一种导热薄膜 dpc 陶瓷封装

[实用新型]薄型陶瓷封装基板精密激光切割设备-CN202222652909.8有效
发明人：钟水民;金垚丞;欧阳琦;赖新建 -专利权人： 浙江精瓷半导体有限责任公司
申请日： 2022-10-10 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了薄型陶瓷封装基板精密激光切割设备，包括壳体、放置板和切割腔，壳体底端的两侧均设置有支撑结构，抽气腔的内部安装有抽气风机，放置板的顶端固定有限位结构，切割腔的内部安装有激光切割组件，切割腔的一端铰接有门板。本实用新型通过设置有散热除尘结构可对放置板的顶端进行降温除尘，在进行使用时放置板的顶端会进行切割，此时会产生一定的热量和粉尘，启动抽气风机进行抽气，抽气风机将抽气腔内部的空气抽出后抽气风机的内部为负压状态，接着放置板顶端的空气会被吸入抽气腔的内部，网孔可对抽气腔与放置板的顶端进行导通，接着放置板顶端的热量及粉尘会被吸入到抽气腔的内部，实现了对放置板的顶端进行降温除尘。
陶瓷封装精密激光切割设备

[实用新型]一种半导体制冷片检测设备-CN202221899907.2有效
发明人：钟水民;金垚丞;欧阳琦;赖新建 -专利权人： 浙江精瓷半导体有限责任公司
申请日： 2022-07-23 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体制冷片设备技术领域，尤其为一种半导体制冷片检测设备，包括设备主体，设备主体一侧设置有连接座，连接座与设备主体固定连接，设备主体内部下端设置有卡槽，设备主体与检测头固定安装，设备主体内部设置有升降控制座，升降控制座一侧设置有活动槽，活动槽内部设置有连接杆，连接杆一端与升降控制座固定连接，连接杆远离升降控制座的一端设置有支撑座，支撑座内部设置有伺服电机，伺服电机与支撑座固定安装，伺服电机输出端设置有转动轴。本实用新型通过设置升降控制座、支撑座、伺服电机、转筒，进而提升了检测结果的多视角与精准性；通过设置硅胶垫、连接块、电动伸缩杆，提高了本实用新型的安全性。
一种半导体制冷检测设备

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