[实用新型]芯片器件腔体封装结构有效
| 申请号： | 202220900479.4 | 申请日： | 2022-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN217544615U | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 何寒冰;彭朝辉;陈达 | 申请（专利权）人： | 上海工物高技术产业发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 孙君衍 |
| 地址： | 200135 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种芯片器件腔体封装结构。芯片器件腔体封装结构，包括封装基体，封装基体内设置有用于设置裸芯片器件的第一腔体和用于设置功能模组的第二腔体，第一腔体与第二腔体在裸芯片器件的延伸平面上并排布置，且第一腔体与第二腔体之间设置有将二者隔开的隔离墙，隔离墙上设置有馈电开口。本实用新型的芯片器件腔体封装结构，通过调整封装逻辑，使得功能模组和裸芯片器件可以被第一腔体和第二腔体分别封装，使得第一腔体的谐振频率相比现有技术升高并且超出了裸芯片器件的工作频段，从而避免了封装裸芯片器件的第一腔体与被其封装的裸芯片器件发生谐振，保证裸芯片器件乃至整个产品的正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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