[实用新型]一种半导体切片装置有效
| 申请号： | 202220895522.2 | 申请日： | 2022-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN217195698U | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 尤红权;陈磊;施剑 | 申请（专利权）人： | 南通国尚精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/18 | 分类号： | B26D7/18;B26D7/06;B26D7/01;B26D1/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市清*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体切片装置，包括工作台，所述工作台上沿长度方向开设倒T型的限位槽，所述限位槽内铺设输送带，所述工作台的前后两侧均设置导向轮，所述输送带缠绕在导向轮后，采用电机进行驱动；所述工作台上设置操作箱，所述操作箱内部设置切割气缸，所述切割气缸的活塞杆端部设置切刀，所述操作箱的左右两侧设置吸嘴，所述吸嘴外接吸管，所述吸管连接吸尘器。本实用新型结构简单、使用方便可靠；通过设置限位槽和输送带，能够对半导体原料进行输送和限位，再配合切刀进行切割，快速有效，且通过设置吸嘴和吸尘器，能够对切割产生的粉尘进行收集，大大提高了切片效率和切片质量，便于切片机本体的清理和维修，延长其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 切片 装置 | ||
【主权项】：
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