[实用新型]一种半导体切片装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体切片装置，包括工作台，所述工作台上沿长度方向开设倒T型的限位槽，所述限位槽内铺设输送带，所述工作台的前后两侧均设置导向轮，所述输送带缠绕在导向轮后，采用电机进行驱动；所述工作台上设置操作箱，所述操作箱内部设置切割气缸，所述切割气缸的活塞杆端部设置切刀，所述操作箱的左右两侧设置吸嘴，所述吸嘴外接吸管，所述吸管连接吸尘器。本实用新型结构简单、使用方便可靠；通过设置限位槽和输送带，能够对半导体原料进行输送和限位，再配合切刀进行切割，快速有效，且通过设置吸嘴和吸尘器，能够对切割产生的粉尘进行收集，大大提高了切片效率和切片质量，便于切片机本体的清理和维修，延长其使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种半导体切片装置。

背景技术

目前半导体产品生产时都需要进行切片，大多数切片装置结构复杂，切片效率不高，且在切片时灰尘到处飞扬，导致切片装置难以清理，因此需要进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种半导体切片装置。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半导体切片装置，包括工作台，其创新点在于：所述工作台上沿长度方向开设倒T型的限位槽，所述限位槽内铺设输送带，所述工作台的前后两侧均设置导向轮，所述输送带缠绕在导向轮后，采用电机进行驱动；所述工作台上设置操作箱，所述操作箱内部设置切割气缸，所述切割气缸的活塞杆端部设置切刀，所述操作箱的左右两侧设置吸嘴，所述吸嘴外接吸管，所述吸管连接吸尘器。

进一步的，所述工作台上开设切刀槽，所述切刀槽位于切刀正下方。

进一步的，所述限位槽表面涂置铁氟龙层。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：

本实用新型结构简单、使用方便可靠；通过设置限位槽和输送带，能够对半导体原料进行输送和限位，再配合切刀进行切割，快速有效，且通过设置吸嘴和吸尘器，能够对切割产生的粉尘进行收集，大大提高了切片效率和切片质量，便于切片机本体的清理和维修，延长其使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中A-A的剖视图。

附图标记说明：

1工作台、2限位槽、3输送带、4导向轮、5电机、6操作箱、7切割气缸、8切刀、9吸嘴、10吸管、11吸尘器、12切刀槽。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参看图1-2，一种半导体切片装置，包括工作台1，工作台1上沿长度方向开设倒T型的限位槽2，限位槽2内铺设输送带3，工作台1的前后两侧均设置导向轮4，输送带3缠绕在导向轮4后，采用电机5进行驱动；工作台1上设置操作箱6，操作箱6内部设置切割气缸7，切割气缸7的活塞杆端部设置切刀8，操作箱6的左右两侧设置吸嘴9，吸嘴9外接吸管10，吸管10连接吸尘器11。具体的，将半导体原料放入限位槽2内，且在输送带3的作用下向前进行输送，当输送至操作箱内部，且位于切刀8下方时，开启切割气缸7，切刀8下压，对半导体原料进行切割，同时开启吸尘器11，通过吸嘴9和吸管10将产生的灰尘进行收集，已切好的切片继续进行输送，可通过集料箱进行收集。

本实施例中，工作台1上开设切刀槽12，切刀槽12位于切刀8正下方。切刀槽12配合切刀8进行切割，能够确保切刀8能够将半导体原料切断。