[实用新型]一种半导体切片装置有效
| 申请号： | 202220895522.2 | 申请日： | 2022-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN217195698U | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 尤红权;陈磊;施剑 | 申请（专利权）人： | 南通国尚精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/18 | 分类号： | B26D7/18;B26D7/06;B26D7/01;B26D1/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市清*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 切片 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体切片装置，包括工作台，其特征在于：所述工作台上沿长度方向开设倒T型的限位槽，所述限位槽内铺设输送带，所述工作台的前后两侧均设置导向轮，所述输送带缠绕在导向轮后，采用电机进行驱动；所述工作台上设置操作箱，所述操作箱内部设置切割气缸，所述切割气缸的活塞杆端部设置切刀，所述操作箱的左右两侧设置吸嘴，所述吸嘴外接吸管，所述吸管连接吸尘器。
2.根据权利要求1所述的一种半导体切片装置，其特征在于：所述工作台上开设切刀槽，所述切刀槽位于切刀正下方。
3.根据权利要求1所述的一种半导体切片装置，其特征在于：所述限位槽表面涂置铁氟龙层。
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