[实用新型]工装篮及应用该工装篮的脱胶装置有效
| 申请号： | 202220852244.2 | 申请日： | 2022-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN217114336U | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 丁海军;李璐;邢旭;兰勇刚 | 申请（专利权）人： | 乐山高测新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京科慧致远知识产权代理有限公司 11739 | 代理人： | 宋珊珊;李瑞 |
| 地址： | 614000 四川省乐山市五*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种工装篮及应用该工装篮的脱胶装置，其中，工装篮包括：工装篮框架；所述工装篮框架内形成有用于容纳硅片的容纳空间，工装篮框架的顶部设有供硅片进出容纳空间的开口；用于从两侧夹紧硅片的侧支撑组件，设置于容纳空间内，分别连接在工装篮框架的两侧；侧支撑组件沿工装篮框架的长度方向延伸；侧支撑组件内设有磁吸件。本申请实施例提供的工装篮能盛装硅片并在切片机、脱胶装置之间运送。 | ||
| 搜索关键词： | 工装 应用 脱胶 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
