[实用新型]工装篮及应用该工装篮的脱胶装置有效
申请号: | 202220852244.2 | 申请日: | 2022-04-14 |
公开(公告)号: | CN217114336U | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 丁海军;李璐;邢旭;兰勇刚 | 申请(专利权)人: | 乐山高测新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67 |
代理公司: | 北京科慧致远知识产权代理有限公司 11739 | 代理人: | 宋珊珊;李瑞 |
地址: | 614000 四川省乐山市五*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 工装 应用 脱胶 装置 | ||
1.一种工装篮,其特征在于,包括:
工装篮框架;所述工装篮框架内形成有用于容纳硅片的容纳空间,工装篮框架的顶部设有供硅片进出容纳空间的开口;
用于从两侧夹紧硅片的侧支撑组件,设置于容纳空间内,分别连接在工装篮框架的两侧;侧支撑组件沿工装篮框架的长度方向延伸;侧支撑组件内设有磁吸件。
2.根据权利要求1所述的工装篮,其特征在于,还包括:
用于从底部承托硅片的底部支撑组件,设置于容纳空间内;所述底部支撑组件沿工装篮框架的长度方向延伸,连接于工装篮框架的底部。
3.根据权利要求2所述的工装篮,其特征在于,所述工装篮框架包括:框架前板、框架后板和框架底板;
所述框架前板和框架后板平行且相对设置,框架前板和框架后板分别垂直连接在框架底板长度方向的两端;
所述侧支撑组件连接于框架前板和框架后板之间;底部支撑组件连接于框架前板和框架后板之间。
4.根据权利要求3所述的工装篮,其特征在于,所述侧支撑组件包括:
弹性绳,沿工装篮框架的长度方向延伸,连接于框架前板和框架后板之间;
磁性环,作为所述磁吸件,套设于所述弹性绳上;多个磁性环间隔设置;
缓冲套筒,套设于多个磁性环外侧,与磁性环压紧配合。
5.根据权利要求4所述的工装篮,其特征在于,还包括:螺纹套;
所述框架前板设有前板通孔;螺纹套的一端与弹性绳相连,另一端穿设于前板通孔内;螺纹套内设有与螺纹紧固件配合的螺纹孔。
6.根据权利要求5所述的工装篮,其特征在于,所述螺纹套的螺纹孔与螺纹套的中心线垂直;
所述框架前板的侧面设有中心线与前板通孔垂直的供螺纹紧固件穿过的前板连接孔;螺纹紧固件穿过前板连接孔后旋入螺纹套的螺纹孔内固定。
7.根据权利要求5所述的工装篮,其特征在于,所述前板通孔为长圆孔,沿工装篮框架的宽度方向延伸。
8.根据权利要求2所述的工装篮,其特征在于,所述底部支撑组件包括:
不锈钢杆,垂直连接于框架前板和框架后板之间;
橡胶套,套设于不锈钢杆的外侧。
9.一种应用权利要求1-8任一项所述工装篮的脱胶装置,其特征在于,包括:
分片工作台;
运送机构,设置于所述分片工作台上;工装篮设置于所述运送机构,可在运送机构的带动下沿工装篮的长度方向移动;
用于与磁吸件产生磁性吸引力的磁性件,设置于所述工装篮行程区域的两侧;
用于喷射分片介质的分片喷嘴,设置于所述工装篮行程区域的两侧,且临近所述磁性件;所述分片喷嘴的出口方向朝向工装篮行程区域。
10.根据权利要求9所述的脱胶装置,其特征在于,所述运送机构包括:
沿工装篮的长度方向延伸的运送螺杆;
与运送螺杆通过螺纹配合的运送滑台,所述运送滑台与工装篮相连;
用于驱动运送螺杆转动的驱动电机。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乐山高测新能源科技有限公司,未经乐山高测新能源科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202220852244.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种能自动擦胶的脱胶装置
- 下一篇:工装篮及应用该工装篮的脱胶装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造