[实用新型]基于芯片封装的PCB板有效
| 申请号： | 202220801801.8 | 申请日： | 2022-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN217363388U | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 刘伟;刘辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市浩达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市众元信科专利代理有限公司 44757 | 代理人： | 阚思行 |
| 地址： | 518102 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及PCB板技术领域，具体的说是基于芯片封装的PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体的上表面设置有安装槽，所述安装槽的内部设置有芯片安装槽，所述芯片安装槽的内部活动连接有芯片本体，所述芯片本体上固定安装有若干引脚，每个所述引脚均活动连接在引脚连接槽的内部，首先将芯片本体的下端安装进芯片安装槽的内部，从而使若干引脚连接在若干引脚连接槽的内部，此时转动定位外壳使引脚定位架与若干引脚连接，通过引脚定位弹簧的弹性能够推动滑块以滑套的内部为路径移动，通过连接杆使引脚定位架将引脚压紧在引脚连接槽的内部，减少了安装芯片本体时需要对引脚焊接的步骤，极大地提升了安装的速度。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 芯片 封装 pcb | ||
【主权项】：
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