[实用新型]基于芯片封装的PCB板有效

专利信息
申请号: 202220801801.8 申请日: 2022-04-07
公开(公告)号: CN217363388U 公开(公告)日: 2022-09-02
发明(设计)人: 刘伟;刘辉 申请(专利权)人: 深圳市浩达电路有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 深圳市众元信科专利代理有限公司 44757 代理人: 阚思行
地址: 518102 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基于 芯片 封装 pcb
【权利要求书】:

1.基于芯片封装的PCB板,包括PCB板本体(1),其特征在于:所述PCB板本体(1)的上表面设置有安装槽(2),所述安装槽(2)的内部设置有芯片安装槽(5),所述芯片安装槽(5)的内部活动连接有芯片本体(4),所述芯片本体(4)上固定安装有若干引脚(401),每个所述引脚(401)均活动连接在引脚连接槽(6)的内部,若干所述引脚连接槽(6)设置在安装槽(2)的内部表面上,所述安装槽(2)的内部一端上通过转轴(15)转动安装有定位外壳(3),所述定位外壳(3)的下表面上安装有引脚定位机构(10),所述引脚定位机构(10)包括引脚定位架(1001),所述引脚定位架(1001)的下表面与若干引脚(401)活动连接,所述引脚定位架(1001)的上表面固定安装有若干连接杆(1002)。

2.根据权利要求1所述的基于芯片封装的PCB板,其特征在于:每个所述连接杆(1002)的上端均滑动穿过滑套(1003)的下端与滑块(1004)固定连接,所述滑块(1004)滑动安装在滑套(1003)的内部。

3.根据权利要求2所述的基于芯片封装的PCB板,其特征在于:所述滑套(1003)固定安装在定位外壳(3)的下表面上,所述滑套(1003)的内部顶面固定安装有引脚定位弹簧(1005),所述引脚定位弹簧(1005)的下端固定安装在滑块(1004)的上表面上。

4.根据权利要求1所述的基于芯片封装的PCB板,其特征在于:所述定位外壳(3)上远离转轴(15)的两侧内壁上均贯穿设置有导向槽(11),每个所述导向槽(11)的内部均滑动安装有导向块(12),每个所述导向块(12)上远离转轴(15)的一侧表面均固定安装有定位弹簧(14),所述定位弹簧(14)的一端固定安装在定位外壳(3)的内壁上。

5.根据权利要求4所述的基于芯片封装的PCB板,其特征在于:两个所述导向块(12)之间设置还有定位轴(13),所述定位轴(13)的两端分别与两个导向块(12)固定连接。

6.根据权利要求5所述的基于芯片封装的PCB板,其特征在于:所述定位轴(13)的外壁活动连接在定位槽(9)的内部,所述定位槽(9)设置在定位块(7)的一端表面上。

7.根据权利要求6所述的基于芯片封装的PCB板,其特征在于:所述定位块(7)的另一端固定安装在安装槽(2)的内壁上,所述定位块(7)上位于定位槽(9)的上侧设置有弧形面(8)。

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