[实用新型]基于芯片封装的PCB板

说明书

本实用新型涉及PCB板技术领域，具体的说是基于芯片封装的PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体的上表面设置有安装槽，所述安装槽的内部设置有芯片安装槽，所述芯片安装槽的内部活动连接有芯片本体，所述芯片本体上固定安装有若干引脚，每个所述引脚均活动连接在引脚连接槽的内部，首先将芯片本体的下端安装进芯片安装槽的内部，从而使若干引脚连接在若干引脚连接槽的内部，此时转动定位外壳使引脚定位架与若干引脚连接，通过引脚定位弹簧的弹性能够推动滑块以滑套的内部为路径移动，通过连接杆使引脚定位架将引脚压紧在引脚连接槽的内部，减少了安装芯片本体时需要对引脚焊接的步骤，极大地提升了安装的速度。

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，具体而言，涉及基于芯片封装的PCB板。

背景技术

PCB板的中文名称为印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，如申请号为CN202020225760.3的专利所提出的一种新型电路板结构，包括电路层、上下两组护板、上下两组散热板、侧边密封壳体、芯片、螺栓和用于安装芯片的安装机构，所述电路层的两端插入至侧边密封壳体内侧中部的插槽，所述护板和散热板的两端对应插入至侧边密封壳体内侧的定位凹槽内，所述散热缝通过散热板内的通道与定位凹槽连通；所述芯片两端的滑接凸起和支撑框的两端滑接于凹槽侧边的滑槽内，所述支撑框的底部两侧通过弹簧连接于凹槽底部，所述螺栓依次贯穿滑接凸起和支撑框的两端后螺接于滑槽底部。本实用新型整体结构更牢固稳定；提高该新型电路板结构的散热效果；可通过对螺栓旋紧的程度，调节芯片安装的高度，进而满足不同长度的引脚与电路层的连接。

但是上述的技术方案，在安装芯片时，往往需要通过焊接的方式将芯片的引脚固定，此方式安装较为麻烦，无法有效的提升电路板与芯片的安装速度，因此我们对此做出改进，提出基于芯片封装的PCB板。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供基于芯片封装的PCB板，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

基于芯片封装的PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体的上表面设置有安装槽，所述安装槽的内部设置有芯片安装槽，所述芯片安装槽的内部活动连接有芯片本体，所述芯片本体上固定安装有若干引脚，每个所述引脚均活动连接在引脚连接槽的内部，若干所述引脚连接槽设置在安装槽的内部表面上，所述安装槽的内部一端上通过转轴转动安装有定位外壳，所述定位外壳的下表面上安装有引脚定位机构，所述引脚定位机构包括引脚定位架，所述引脚定位架的下表面与若干引脚活动连接，所述引脚定位架的上表面固定安装有若干连接杆。

作为优选，每个所述连接杆的上端均滑动穿过滑套的下端与滑块固定连接，所述滑块滑动安装在滑套的内部。

作为优选，所述滑套固定安装在定位外壳的下表面上，所述滑套的内部顶面固定安装有引脚定位弹簧，所述引脚定位弹簧的下端固定安装在滑块的上表面上。

作为优选，所述定位外壳上远离转轴的两侧内壁上均贯穿设置有导向槽，每个所述导向槽的内部均滑动安装有导向块，每个所述导向块上远离转轴的一侧表面均固定安装有定位弹簧，所述定位弹簧的一端固定安装在定位外壳的内壁上。

作为优选，两个所述导向块之间设置还有定位轴，所述定位轴的两端分别与两个导向块固定连接。

作为优选，所述定位轴的外壁活动连接在定位槽的内部，所述定位槽设置在定位块的一端表面上。

作为优选，所述定位块的另一端固定安装在安装槽的内壁上，所述定位块上位于定位槽的上侧设置有弧形面。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：