[实用新型]一种防溢锡高效散热贴片二极管结构有效
| 申请号： | 202220643974.1 | 申请日： | 2022-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN218939650U | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 周小强 | 申请（专利权）人： | 河源创基电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/552;H01L23/488;H01L23/467 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 517300 广东省河源市龙川县*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种防溢锡高效散热贴片二极管结构，包括芯片A、芯片B、封装外壳、第一引脚、第二引脚，芯片A、芯片B均设置在封装外壳内，芯片A居于芯片B的正上方，芯片A和芯片B之间形成间隔空间，间隔空间内通过导电连接块将芯片A和芯片B连接；间隔空间内设置有绝缘散热板块A，绝缘散热板块A的宽度大于芯片A的宽度但小于封装外壳的宽度，绝缘散热板块A的宽度大于芯片B的宽度；绝缘散热板块A长度方向的两侧均露出封装外壳外；芯片A的下表面与绝缘散热板块A的上表面相贴接触；芯片B的上表面与绝缘散热板块A的下表面相贴接触；过导电连接块贯穿绝缘散热板块A设置。双层芯片结构，通过实现高效散热从而提升使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防溢锡 高效 散热 二极管 结构 | ||
【主权项】：
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