[实用新型]一种防溢锡高效散热贴片二极管结构

说明书

本实用新型提供一种防溢锡高效散热贴片二极管结构，包括芯片A、芯片B、封装外壳、第一引脚、第二引脚，芯片A、芯片B均设置在封装外壳内，芯片A居于芯片B的正上方，芯片A和芯片B之间形成间隔空间，间隔空间内通过导电连接块将芯片A和芯片B连接；间隔空间内设置有绝缘散热板块A，绝缘散热板块A的宽度大于芯片A的宽度但小于封装外壳的宽度，绝缘散热板块A的宽度大于芯片B的宽度；绝缘散热板块A长度方向的两侧均露出封装外壳外；芯片A的下表面与绝缘散热板块A的上表面相贴接触；芯片B的上表面与绝缘散热板块A的下表面相贴接触；过导电连接块贯穿绝缘散热板块A设置。双层芯片结构，通过实现高效散热从而提升使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及贴片二极管技术领域，尤其涉及一种防溢锡高效散热贴片二极管结构。

背景技术

贴片二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode)，另外，还有早期的真空电子二极管。是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。一般来讲，贴片晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。现在技术中，由于二极管的内部结构设置相对简单和传统，导致使用寿命较低。鉴于这种情况，亟待改善。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的在于提供一种防溢锡高效散热贴片二极管结构，双层芯片结构，通过实现高效散热从而提升使用寿命。

一种防溢锡高效散热贴片二极管结构，包括芯片A、芯片B、封装外壳、第一引脚、第二引脚，所述芯片A、芯片B均设置在所述封装外壳内，所述芯片A居于所述芯片B的正上方，所述芯片A和所述芯片B之间形成间隔空间，所述间隔空间内通过导电连接块将芯片A和芯片B连接；所述间隔空间内设置有绝缘散热板块A，所述绝缘散热板块A的宽度大于所述芯片A的宽度但小于所述封装外壳的宽度，所述绝缘散热板块A的宽度大于所述芯片B的宽度；所述绝缘散热板块A长度方向的两侧均露出所述封装外壳外；所述芯片A的下表面与所述绝缘散热板块A的上表面相贴接触；所述芯片B的上表面与所述绝缘散热板块A的下表面相贴接触；所述过导电连接块贯穿所述绝缘散热板块A设置；所述第一引脚的一端延伸进所述封装外壳内与所述芯片A连接，所述第二引脚的一端延伸进所述封装外壳内与所述芯片B连接。

进一步，所述绝缘散热板块A沿其长度方向贯穿设置有若干散热通孔。

进一步，所述第一引脚和所述第二引脚位于所述封装外壳内的部分靠近其伸出段的位置均凸设有若干抓紧凸刺。

进一步，所述芯片A与所述第一引脚之间贴设有绝缘散热板块B，所述绝缘散热板块B的下表面与所述芯片A相贴接触，所述绝缘散热板块B的上表面与所述第一引脚相贴接触；所述绝缘散热板块B开设有连通第一引脚和芯片A的锡膏填充孔，所述锡膏填充孔靠向所述第一引脚的一侧开口设置为上宽下窄的锥形口；所述锡膏填充孔内填充设置有锡膏层。

进一步，所述芯片B与所述第二引脚之间贴设有绝缘散热板块B，所述绝缘散热板块B的下表面与所述第二引脚相贴接触，所述绝缘散热板块B的上表面与所述芯片B相贴接触；所述绝缘散热板块B开设有连通第二引脚和芯片B的锡膏填充孔，所述锡膏填充孔靠向所述第二引脚的一侧开口设置为下宽上窄的锥形口；所述锡膏填充孔内填充设置有锡膏层。

进一步，所述封装外壳内并且位于所述第一引脚和第二引脚之间的相对两侧沿其长度方向设置有L形电磁屏蔽板层；所述绝缘散热板块A和所述绝缘散热板块B宽度方向的相对两侧均与所述L形电磁屏蔽板层的内侧面相贴接触。

本实用新型的有益效果为：