[实用新型]一种稳定性封装贴片IC有效
| 申请号： | 202220640022.4 | 申请日： | 2022-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN217062067U | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 赵德三;徐智康 | 申请（专利权）人： | 合肥联博电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 231200 安徽省合肥市肥西县经济开*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种稳定性封装贴片IC，涉及贴片IC技术领域，包括下塑封体，下塑封体的顶端开设有第一凹槽，第一凹槽两侧的内壁均固定设有第一导热板，两个第一导热板之间固定设有芯片主体，下塑封体的正面和背面均固定设有若干个与芯片主体电性连接的引脚，下塑封体的顶端滑动连接有上塑封体；本实用新型的有益效果是：通过两个固定组件、两个第一滑槽、两个第二滑槽、两个第三滑槽和两个支撑块的配合，方便在下塑封体的顶端安装上塑封体，不容易出现偏差，同时提升稳定性，通过四个密封组件和四个注液槽的配合，方便点胶，方便使用密封组件进行密封。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 稳定性 封装 ic | ||
【主权项】：
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