[实用新型]一种多芯片组装式贴片二极管有效
| 申请号： | 202220637236.6 | 申请日： | 2022-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN218939674U | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 黄志平 | 申请（专利权）人： | 河源创基电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 517300 广东省河源市龙川县*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种多芯片组装式贴片二极管，包括塑封外壳、第一芯片、第一引脚、第二引脚，所述第一芯片左右两端分别连接有第一导电片、第二导电片，所述塑封外壳上形成有第一凹槽、第二凹槽，所述第一导电片一端连接有第一弹性接触部，所述第一弹性接触部位于所述第一凹槽内侧，所述第一引脚靠向所述第一芯片一端连接有第二弹性接触部，所述第二弹性接触部位于所述第一凹槽内侧，所述第一凹槽内还设有第二芯片，所述第二芯片夹持于所述第一弹性接触部与所述第二弹性接触部之间。本实用新型的贴片二极管，通过组装的方式安装第二芯片、第三芯片，使得第二芯片、第三芯片具备可拆装的特性，能够适应于不同的电路应用场景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 组装 式贴片 二极管 | ||
【主权项】：
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