[实用新型]一种快捷式切换中转平台及半导体封装设备有效
| 申请号： | 202220604861.0 | 申请日： | 2022-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN217280697U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 赵晓亮;孙景龙;王庆航;符方符;曾广锋 | 申请（专利权）人： | 东莞先导先进科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李宏志 |
| 地址： | 511500 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本案提供的一种快捷式切换中转平台，包括平台本体、气管以及平台连接件，平台本体上开设多个气道以及多个用于嵌入不同规格模具的卡槽，卡槽、气道和模具一一对应。气管一端用于与抽真空设备连接，另一端用于与其中一个气道的一端端口连通，气道另一端端口设置于卡槽槽壁，以实现卡槽具备吸附模具的真空吸附力。平台本体还设置有平台连接接头，平台连接件的一端用于与传输机构连接，另一端与平台连接接头可拆卸连接。本案将外部抽真空设备依次连通气管和对应的气道，通过卡槽来吸附待加工模具，以实现模具的快速中转，同时，平台本体通过一个气管以及连接该气管的气道吸附相对应的模具，可使中转平台模具多样化。本实案还提供一种半导体封装设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快捷 切换 中转 平台 半导体 封装 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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