[实用新型]一种快捷式切换中转平台及半导体封装设备

权利要求书

1.一种快捷式切换中转平台，其特征在于，包括平台本体、气管以及平台连接件，

所述平台本体上开设多个气道以及多个用于嵌入不同规格的模具的卡槽，所述卡槽、所述气道和所述模具一一对应；

所述气管的一端用于与外部抽真空设备连接，另一端用于与其中一个所述气道的一端端口连通，所述气道的另一端端口设置于所述卡槽的槽壁，以实现所述卡槽具备吸附所述模具的真空吸附力；

所述平台本体上还设置有平台连接接头，所述平台连接件的一端用于与半导体封装设备的传输机构连接，另一端与所述平台连接接头可拆卸连接。

2.根据权利要求1所述的快捷式切换中转平台，其特征在于，所述平台本体的一端端口上连接有气管连接磁嘴，所述气管的端部连接有气管固定磁嘴，所述气管连接磁嘴和所述气管固定磁嘴具有相互吸附的磁性且可插接连接。

3.根据权利要求2所述的快捷式切换中转平台，其特征在于，所述气管连接磁嘴与所述平台本体的一端端口螺纹连接。

4.根据权利要求1-3任一项所述的快捷式切换中转平台，其特征在于，所述平台本体为多面体，所述多面体的每个面至少设置一个所述模具。

5.根据权利要求4所述的快捷式切换中转平台，其特征在于，所述平台连接接头与所述平台连接件的接触面上设置有多个卡接结构，所述多个卡接结构的数量为所述多面体的面个数的整数倍。

6.根据权利要求5所述的快捷式切换中转平台，其特征在于，所述卡接结构包括轴向插入且周向限位的凹槽和凸起，所述平台连接接头与所述平台连接件中的一者设置所述凹槽，且另一者设置所述凸起。

7.根据权利要求4所述的快捷式切换中转平台，其特征在于，所述平台连接接头上套设有磁环，所述平台连接件与所述磁环具有相互吸附的磁性。

8.一种半导体封装设备，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的快捷式切换中转平台。

9.根据权利要求8所述的半导体封装设备，其特征在于，还包括用于连接所述快捷式切换中转平台的平台连接件的传输机构。

10.根据权利要求9所述的半导体封装设备，其特征在于，所述传输机构为中转直线电机。