[实用新型]一种快捷式切换中转平台及半导体封装设备有效
申请号: | 202220604861.0 | 申请日: | 2022-03-18 |
公开(公告)号: | CN217280697U | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
发明(设计)人: | 赵晓亮;孙景龙;王庆航;符方符;曾广锋 | 申请(专利权)人: | 东莞先导先进科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李宏志 |
地址: | 511500 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 快捷 切换 中转 平台 半导体 封装 设备 | ||
本案提供的一种快捷式切换中转平台,包括平台本体、气管以及平台连接件,平台本体上开设多个气道以及多个用于嵌入不同规格模具的卡槽,卡槽、气道和模具一一对应。气管一端用于与抽真空设备连接,另一端用于与其中一个气道的一端端口连通,气道另一端端口设置于卡槽槽壁,以实现卡槽具备吸附模具的真空吸附力。平台本体还设置有平台连接接头,平台连接件的一端用于与传输机构连接,另一端与平台连接接头可拆卸连接。本案将外部抽真空设备依次连通气管和对应的气道,通过卡槽来吸附待加工模具,以实现模具的快速中转,同时,平台本体通过一个气管以及连接该气管的气道吸附相对应的模具,可使中转平台模具多样化。本实案还提供一种半导体封装设备。
技术领域
本实用新型属于半导体封装设备技术领域,特别涉及一种快捷式切换中转平台及半导体封装设备。
背景技术
目前,半导体封装设备的中转平台设计方案都是一个中转平台仅有一款模具,模具较为单一。
此外,中转平台通常采用两个可调节的紧固螺丝固定,拆装繁琐,精度低下。气管采用胶管与气嘴过盈配合的方式固定,拆装繁琐,易损坏。
因此,如何提高中转平台上模具的多样化,是本领域技术人员亟待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种快捷式切换中转平台及半导体封装设备,可提高中转平台上模具的多样化。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种快捷式切换中转平台,包括平台本体、气管以及平台连接件,
所述平台本体上开设多个气道以及多个用于不同规格的嵌入模具的卡槽,所述卡槽、所述气道和所述模具一一对应;
所述气管的一端用于与外部抽真空设备连接,另一端用于与其中一个所述气道的一端端口连通,所述气道的另一端端口设置于所述卡槽的槽壁,以实现所述卡槽具备吸附所述模具的真空吸附力;
所述平台本体上还设置有平台连接接头,所述平台连接件的一端用于与半导体封装设备的传输机构连接,另一端与所述平台连接接头可拆卸连接。
可选的,在上述快捷式切换中转平台中,所述平台本体的一端端口上连接有气管连接磁嘴,所述气管的端部连接有气管固定磁嘴,所述气管连接磁嘴和所述气管固定磁嘴具有相互吸附的磁性且可插接连接。
可选的,在上述快捷式切换中转平台中,所述气管连接磁嘴与所述平台本体的一端端口螺纹连接。
可选的,在上述快捷式切换中转平台中,所述平台本体为多面体,所述多面体的每个面至少设置一个所述模具。
可选的,在上述快捷式切换中转平台中,所述平台连接接头与所述平台连接件的接触面上设置有多个卡接结构,所述多个卡接结构的数量为所述多面体的面个数的整数倍。
可选的,在上述快捷式切换中转平台中,所述卡接结构包括轴向插入且周向限位的凹槽和凸起,所述平台连接接头与所述平台连接件中的一者设置所述凹槽,且另一者设置所述凸起。
可选的,在上述快捷式切换中转平台中,所述平台连接接头上套设有磁环,所述平台连接件与所述磁环具有相互吸附的磁性。
本实用新型提供了一种半导体封装设备,包括如上文所述的快捷式切换中转平台。
可选的,在上述半导体封装设备中,还包括用于连接所述快捷式切换中转平台的平台连接件的传输机构。
可选的,在上述半导体封装设备中,所述传输机构为中转直线电机。
本实用新型提供了一种快捷式切换中转平台,其有益效果在于:
将外部抽真空设备依次连通气管和对应的气道,通过卡槽来吸附待加工模具,以实现模具的快速中转,同时,平台本体通过一个气管以及可连接该气管的气道吸附相对应的模具,可使中转平台模具多样化。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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