[实用新型]一种芯片过热管理模块有效
| 申请号： | 202220590118.4 | 申请日： | 2022-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN217134359U | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 艾育林 | 申请（专利权）人： | 江西万年芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/367 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 黄文亮 |
| 地址： | 335599 江西省上饶市万年县高*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及芯片过热管理模块技术领域，具体为一种芯片过热管理模块，包括装置主体，装置主体包括主板，主板两侧拐角处均设有安装耳，主板顶部设有芯片，主板顶部位于芯片一侧设有可供芯片使用时可对芯片进行散热的热管理模块，通过设置的热管理模块，可以使装置使用时，降低芯片上的温度，提高芯片工作效率，保证芯片在一个最佳的温度下工作,从而有效提升芯片的安全性、使用性及寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 过热 管理 模块 | ||
【主权项】：
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