[实用新型]一种半导体芯片的喷涂加工装置有效
| 申请号： | 202220552583.9 | 申请日： | 2022-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN216539064U | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 张永涛 | 申请（专利权）人： | 泉州市微米电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05B9/04 | 分类号： | B05B9/04;B05B9/00;B05B15/25;B05B12/08;B05B12/16;B01F27/70;B01F35/90;H01L21/67 |
| 代理公司： | 泉州凡硕知识产权代理有限公司 35257 | 代理人： | 马丽萍 |
| 地址： | 362700 福建省泉州市石狮市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片的喷涂加工装置，涉及到喷涂加工装置领域，包括罐体，罐体的上端设置有用于供喷涂物料进入罐体内部的进料管，喷涂物料从进料管处进入罐体的内部，出料单元将罐体内部的喷涂物料从出料管的下端喷出作用在半导体芯片上，可对半导体芯片表面进行均匀的喷涂，而抽吸单元可使用气泵等装置，电磁阀可使用电磁阀等装置，当打开对应的电磁阀时，抽吸单元产生的气体可依次通过环形盒体、气体通道进入对应的气腔中，使得环形气囊膨胀，抽吸单元向外部抽气时使得环形气囊缩小，从而改变环形气囊的内径，使得从出料管下端喷出的喷涂物料喷涂的面积、速度有所改变。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 喷涂 加工 装置 | ||
【主权项】：
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