[实用新型]一种ETQFN封装结构有效
| 申请号： | 202220544898.9 | 申请日： | 2022-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN217507314U | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 过忠玲;张尚飞;张永银;穆云飞 | 申请（专利权）人： | 南京矽邦半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/367 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市浦*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体封装技术领域的一种ETQFN封装结构，包括框架基体和引脚，引脚与框架基体连接；所述框架基体的表面填充有塑封料，所述框架基体中部设有基岛，所述引脚围绕基岛设置，所述基岛与引脚通过导线连接，所述引脚远离基岛的一端外露，所述引脚的外露部与框架基体的底部边框处于同一水平面；将各个引脚外露三分之一的大小，有效增加引脚与PCB板的附着面积，增加了框架基体的散热能力，降低了产品的阻抗，同时也降低了产品使用时的损耗，且外露的引脚避免了电路过于集中的情况，有利于在焊接以及后期测试中对PCB板上元器件参数的测量，解决了当前QFN产品在焊接后易脱落，同时元器件参数不方便测量的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 etqfn 封装 结构 | ||
【主权项】：
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