[实用新型]一种智能化柔性半导体激光加工机器人有效
| 申请号： | 202220447661.9 | 申请日： | 2022-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN217493087U | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 陶兴启 | 申请（专利权）人： | 武汉点金激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 武汉天领众智专利代理事务所(普通合伙) 42300 | 代理人： | 陈三九 |
| 地址： | 430223 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能化柔性半导体激光加工机器人，涉及柔性半导体激光加工领域，其技术方案包括工作箱、机器人主体、机器人大臂和自动补充盒，工作箱的内部安装有盛放盒，盛放盒的内部放置有硬质基底，机器人大臂的外部安装有上料筒，上料筒的内部滑动连接有定位筒，上料筒的内部安装有电动伸缩杆，上料筒的内部设置有用于对盛放盒内部硬质基底进行除尘的清理机构，机器人大臂的外部安装有激光切割臂，激光切割臂的外部安装有激光切割器，压力板在运动的过程中将排液箱内部的粘黏液通过排液管进行排出，从而实现对硬质基底外部粘黏液的涂抹，不需要机器人进行多次工作，降低机器人的工作流程，大大增加了对柔性半导体的加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能化 柔性 半导体 激光 加工 机器人 | ||
【主权项】：
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