[实用新型]一种智能化柔性半导体激光加工机器人

权利要求书

1.一种智能化柔性半导体激光加工机器人，包括工作箱(1)、机器人主体(2)、机器人大臂(24)和自动补充盒(14)，其特征在于，所述工作箱(1)的内部安装有盛放盒(3)，所述盛放盒(3)的内部放置有硬质基底，所述机器人大臂(24)的外部安装有上料筒(4)，所述上料筒(4)的内部滑动连接有定位筒(5)，所述上料筒(4)的内部安装有电动伸缩杆(8)，所述上料筒(4)的内部设置有用于对所述盛放盒(3)内部硬质基底进行除尘的清理机构，所述机器人大臂(24)的外部安装有激光切割臂(22)，所述激光切割臂(22)的外部安装有激光切割器(23)；

所述上料筒(4)的外部安装有排液箱(11)，所述排液箱(11)的内部滑动连接有用于对所述硬质基底进行粘黏层喷涂的粘黏机构，所述粘黏机构包括滑动连接在所述排液箱(11)内部的压力板(18)，所述压力板(18)的外部安装有传动杆(19)。

2.根据权利要求1所述的一种智能化柔性半导体激光加工机器人，其特征在于，所述排液箱(11)的外部开设有贯穿槽(20)，所述传动杆(19)通过所述贯穿槽(20)贯穿至所述排液箱(11)的外部，所述传动杆(19)远离所述压力板(18)的一端安装有传动板(15)。

3.根据权利要求2所述的一种智能化柔性半导体激光加工机器人，其特征在于，所述上料筒(4)的外部安装有补充箱(10)，所述补充箱(10)与所述排液箱(11)之间安装有连通管(17)，所述连通管(17)的内部设置有单向阀，所述排液箱(11)的外部安装有排液管(16)，所述压力板(18)的外部安装有弹簧b(21)，所述弹簧b(21)远离所述压力板(18)的一端与所述排液箱(11)的内部相连接。

4.根据权利要求3所述的一种智能化柔性半导体激光加工机器人，其特征在于，所述清理机构包括安装在所述上料筒(4)外部的排气管(9)，所述定位筒(5)的外部安装有定位板(6)，所述定位板(6)与所述上料筒(4)的内部相贴近。

5.根据权利要求4所述的一种智能化柔性半导体激光加工机器人，其特征在于，所述定位板(6)的外部安装有弹簧a(7)，所述弹簧a(7)远离所述定位板(6)的一端与所述上料筒(4)的内部相连接。

6.根据权利要求5所述的一种智能化柔性半导体激光加工机器人，其特征在于，所述自动补充盒(14)安装在所述上料筒(4)的内部，所述自动补充盒(14)的内部设置有多个柔性基底，所述电动伸缩杆(8)贯穿至所述上料筒(4)的内部，所述定位筒(5)的外部安装有卡板(12)，所述电动伸缩杆(8)的输出端安装有贴合板(13)。