[实用新型]一种智能化柔性半导体激光加工机器人

说明书

本实用新型公开了一种智能化柔性半导体激光加工机器人，涉及柔性半导体激光加工领域，其技术方案包括工作箱、机器人主体、机器人大臂和自动补充盒，工作箱的内部安装有盛放盒，盛放盒的内部放置有硬质基底，机器人大臂的外部安装有上料筒，上料筒的内部滑动连接有定位筒，上料筒的内部安装有电动伸缩杆，上料筒的内部设置有用于对盛放盒内部硬质基底进行除尘的清理机构，机器人大臂的外部安装有激光切割臂，激光切割臂的外部安装有激光切割器，压力板在运动的过程中将排液箱内部的粘黏液通过排液管进行排出，从而实现对硬质基底外部粘黏液的涂抹，不需要机器人进行多次工作，降低机器人的工作流程，大大增加了对柔性半导体的加工效率。

技术领域

本实用新型涉及柔性半导体激光加工技术领域，尤其涉及一种智能化柔性半导体激光加工机器人。

背景技术

传统的半导体器件如薄膜晶体管或发光二极管，通常是在玻璃等硬基底上形成的。最近，替代半导体器件玻璃基底的柔性基底如塑料基底的研究业已进行。柔性半导体器件用的柔性基底有耐用、重量轻、柔韧性较好等优点，因此，柔性半导体器件具有广阔的应用前景。

柔性半导体在加工的过程中先将柔性基底粘贴到硬质基底上，然后再通过激光切割工艺实现对柔性半导体的生产。

然而传统的对柔性半导体加工机器人在工作过程中需要机器人先对硬质基底上残留的灰尘进行清除，然后再通过机械臂对硬质基底上喷涂粘黏液，将软质基底与硬质基底相粘连，最后再通过激光进行切割，这一过程单个机械臂进行加工需要耗费大量时间，并且加工效率较低，因此需要一种智能化柔性半导体激光加工机器人。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在单个机械臂进行加工需要耗费大量时间，并且加工效率较低的缺点，而提出的一种智能化柔性半导体激光加工机器人。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种智能化柔性半导体激光加工机器人，包括工作箱、机器人主体、机器人大臂和自动补充盒，所述工作箱的内部安装有盛放盒，所述盛放盒的内部放置有硬质基底，所述机器人大臂的外部安装有上料筒，所述上料筒的内部滑动连接有定位筒，所述上料筒的内部安装有电动伸缩杆，所述上料筒的内部设置有用于对所述盛放盒内部硬质基底进行除尘的清理机构，所述机器人大臂的外部安装有激光切割臂，所述激光切割臂的外部安装有激光切割器；

所述上料筒的外部安装有排液箱，所述排液箱的内部滑动连接有用于对所述硬质基底进行粘黏层喷涂的粘黏机构，所述粘黏机构包括滑动连接在所述排液箱内部的压力板，所述压力板的外部安装有传动杆。

上述技术方案进一步包括：

所述排液箱的外部开设有贯穿槽，所述传动杆通过所述贯穿槽贯穿至所述排液箱的外部，所述传动杆远离所述压力板的一端安装有传动板。

所述上料筒的外部安装有补充箱，所述补充箱与所述排液箱之间安装有连通管，所述连通管的内部设置有单向阀，所述排液箱的外部安装有排液管，所述压力板的外部安装有弹簧b，所述弹簧b远离所述压力板的一端与所述排液箱的内部相连接。

所述清理机构包括安装在所述上料筒外部的排气管，所述定位筒的外部安装有定位板，所述定位板与所述上料筒的内部相贴近。

所述定位板的外部安装有弹簧a，所述弹簧a远离所述定位板的一端与所述上料筒的内部相连接。

所述自动补充盒安装在所述上料筒的内部，所述自动补充盒的内部设置有多个柔性基底，所述电动伸缩杆贯穿至所述上料筒的内部，所述定位筒的外部安装有卡板，所述电动伸缩杆的输出端安装有贴合板。

相比现有技术，本实用新型的有益效果为：