[实用新型]一种半导体生产的真空管系统有效
| 申请号： | 202220399861.1 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN216980528U | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 张建;袁华伟;冯辉;常浩 | 申请（专利权）人： | 瑞奥华科技工程（成都）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 成都科奥专利事务所(普通合伙) 51101 | 代理人： | 苏亚超 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种半导体生产的真空管系统；包括工作台、样品台、牵引组件、调节组件、推动组件、安装架、真空管、吸附机本体和真空压力吸头，真空压力吸头与吸附机本体相适配，牵引组件包括支撑架、第一弹簧、滑块、牵引绳、连接环和安装环，安装架与工作台固定连接，滑块与支撑架滑动连接，第一弹簧设置于滑动槽内，且第一弹簧的两端分别与支撑架和滑块固定连接，安装环与滑块固定连接，牵引绳的两端分别与安装环和连接环固定连接，连接环套设于真空管的外壁，通过上述结构的设置，实现了对真空管进行牵制，避免真空管在移动过程中改变形态，减少对半导体生产过程造成的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 生产 真空管 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞奥华科技工程（成都）有限公司，未经瑞奥华科技工程（成都）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202220399861.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
