[实用新型]一种全桥功率器件的封装结构有效
| 申请号： | 202220375463.6 | 申请日： | 2022-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN216849934U | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 廖光朝;张小兵 | 申请（专利权）人： | 深圳云潼科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/495;H01L23/488;H01L23/49;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 潘登 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区坑*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种全桥功率器件的封装结构。该结构包括引线框架，引线框架包括m个基岛，m个基岛沿第一方向依次排列；m个晶体管，每一晶体管与一基岛对应，且每一晶体管设置于其对应的基岛表面；晶体管包括第一晶体管组和第二晶体管组，第一晶体管组包括m/2个晶体管；第二晶体管组包括m/2个晶体管；第一晶体管组中的m/2个晶体管的漏极串联电连接；第一晶体管组中的m/2个晶体管的源极分别与第二晶体管组中的m/2个晶体管的漏极一一对应电连接；第二晶体管组中的m/2个晶体管的漏极作为信号输出端；m为大于或等于2的偶数。本实用新型实施例减小应用全桥功率器件的印刷电路板占用面积，提高散热效果和产品一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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