[实用新型]一种半导体晶圆切割刀头装置有效
| 申请号： | 202220346827.8 | 申请日： | 2022-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN216860222U | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 廖小伟;张志勇;郭洪江;杨威 | 申请（专利权）人： | 中电鹏程智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/00 |
| 代理公司： | 南京睿之博知识产权代理有限公司 32296 | 代理人： | 杨晓玲 |
| 地址： | 211100 江苏省南京市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体晶圆切割刀头装置，包括与切割机Z轴相连的刀头底板，在刀头底板上设置刀轮安装座，刀轮安装座通过滑动组件与刀头底板滑动连接，刀轮固定在刀轮安装座的下方，在刀轮安装座上设有用于配重保持刀轮切割压力的重力标准块，在重力标准块的一侧设置与刀轮安装座同步滑动进行刀轮与晶圆距离测量的测高装置；本实用新型将重力标准块的重力转换成刀轮的压力。能保证切割晶圆的压力高稳定，高响应，能保证刀轮时刻贴紧晶圆进行切割。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 切割 刀头 装置 | ||
【主权项】：
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