[实用新型]一种半导体晶圆切割刀头装置

权利要求书

1.一种半导体晶圆切割刀头装置，其特征在于，包括与切割机Z轴相连的刀头底板（1），在刀头底板（1）上设置刀轮安装座（2），刀轮安装座（2）通过滑动组件与刀头底板（1）滑动连接，刀轮（3）固定在刀轮安装座（2）的下方，在刀轮安装座（2）上设有用于配重保持刀轮（3）切割压力的重力标准块（4），在重力标准块（4）的一侧设置与刀轮安装座（2）同步滑动进行刀轮（3）与晶圆距离测量的测高装置（5）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割刀头装置，其特征在于，所述滑动组件包括标准块安装座（6）和超低摩擦导轨（7），超低摩擦导轨（7）固定在刀头底板（1）上，标准块安装座（6）安装在超低摩擦导轨（7）的活动端，刀轮安装座（2）固定在标准块安装座（6）的下方，随标准块安装座（6）同步移动。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆切割刀头装置，其特征在于，所述标准块安装座（6）采用L状结构，分为竖直段和水平段，竖直段的背部与超低摩擦导轨（7）连接，重力标准块（4）叠加在标准块安装座（6）水平段的上方。

4.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆切割刀头装置，其特征在于，所述测高装置（5）采用激光测距仪或者位移传感器，测高装置（5）与切割机电连接，测高装置（5）的测量精度小于等于0.1mm。

5.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆切割刀头装置，其特征在于，所述重力标准块（4）、标准块安装座（6）、刀轮安装座（2）共同形成的重心与刀轮（3）处于同一竖直方向上。