[实用新型]倒装芯片的散热器安装结构有效
| 申请号： | 202220308253.5 | 申请日： | 2022-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN216871951U | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 林文奎;张伟伟;林殷帆;林骏耀;邱伟豪;吕志男;江嘉振;吴昕;徐旭绅 | 申请（专利权）人： | 宁波泰睿思微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 宋小光 |
| 地址： | 315475 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种倒装芯片的散热器安装结构，用于将散热器安装在倒装芯片的基板上，所述安装结构包括：设于所述散热器底部的连接面上的多个沟槽；铺设于所述基板上并与所述散热器底部的连接面相贴的胶粘层，所述胶粘层还有部分填充于所述沟槽内，从而实现粘结连接所述散热器和所述基板。本实用新型在散热器的连接面上设置了多个沟槽，通过沟槽可容置部分胶粘层，增加胶粘层与散热器的黏着面积，提高散热器与胶粘层的接着力，加强了散热器的牢固稳定性，降低散热器发生脱落的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 散热器 安装 结构 | ||
【主权项】：
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