[实用新型]一种硅片厚度测量装置有效
| 申请号： | 202220296760.1 | 申请日： | 2022-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN216012101U | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 刘国梁 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/06 | 分类号： | G01B7/06;G01B7/34 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 吴立臣 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本公开提供一种硅片厚度测量装置，包括：承载台，包括用于承载所述硅片的承载面；接触式探针，可移动地设置于所述承载面一侧，能够在所述硅片表面划动以随所述硅片厚度变化而在垂直于所述承载面方向上运动；电容感应组件，包括电容感应腔室及可移动地设置于所述电容感应腔室内的电容干扰片，所述电容干扰片在所述电容感应腔室内运动时所述电容感应腔室的感应电容变化；及联动组件，连接在所述接触式探针与所述电容干扰片之间，能够在所述接触式探针在垂直于所述承载面方向上运动时，带动所述电容干扰片在所述电容感应腔室内运动。本公开实施例提供的硅片厚度测量装置能够提高硅片厚度测量准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 厚度 测量 装置 | ||
【主权项】：
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