[实用新型]一种硅片厚度测量装置

权利要求书

1.一种硅片厚度测量装置，用于测量硅片厚度，其特征在于，所述硅片厚度测量装置包括：

承载台，包括用于承载所述硅片的承载面；

接触式探针，可移动地设置于所述承载面一侧，能够在所述硅片表面划动以随所述硅片厚度变化而在垂直于所述承载面方向上运动；

电容感应组件，包括电容感应腔室及可移动地设置于所述电容感应腔室内的电容干扰片，所述电容干扰片在所述电容感应腔室内运动时所述电容感应腔室的感应电容变化；及

联动组件，连接在所述接触式探针与所述电容干扰片之间，能够在所述接触式探针在垂直于所述承载面方向上运动时，带动所述电容干扰片在所述电容感应腔室内运动。

2.根据权利要求1所述的硅片厚度测量装置，其特征在于，

所述联动组件包括：

连杆，所述连杆的两端分别连接至所述接触式探针和所述电容干扰片；及

固定支点，所述固定支点枢接于所述连杆的中部，所述连杆的两端可绕所述固定支点摆动。

3.根据权利要求2所述的硅片厚度测量装置，其特征在于，

在所述连杆的长度方向上，所述固定支点到所述接触式探针之间的距离小于所述固定支点到所述电容干扰片之间的距离。

4.根据权利要求2所述的硅片厚度测量装置，其特征在于，

所述连杆与所述接触式探针之间通过第一联动轴活动连接，所述连杆与所述电容干扰片之间通过第二联动轴活动连接。

5.根据权利要求1所述的硅片厚度测量装置，其特征在于，

所述接触式探针以垂直于所述承载面的方向设置，其包括用于接触所述硅片的第一端及远离所述硅片的第二端，所述第一端设有滚动件。

6.根据权利要求5所述的硅片厚度测量装置，其特征在于，

所述滚动件包括滑动滚珠、滑动滚轮中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的硅片厚度测量装置，其特征在于，

所述硅片厚度测量装置还包括：

处理器，与所述电容感应腔室连接，用于根据所述电容感应腔室所反馈的感应电容变化，换算成所述硅片的厚度参数。

8.根据权利要求1所述的硅片厚度测量装置，其特征在于，

所述电容感应腔室包括平行设置的第一电极板和第二电极板，所述电容干扰片位于所述第一电极板与所述第二电极板之间。

9.根据权利要求8所述的硅片厚度测量装置，其特征在于，

所述第一电极板与所述第二电极板沿垂直于所述承载面方向设置，且所述电容干扰片平行于所述第一电极板和所述第二电极板，且能够在平行于所述第一电极板和所述第二电极板的方向上移动。

10.根据权利要求8所述的硅片厚度测量装置，其特征在于，

所述第一电极板到所述电容干扰片之间的距离大于所述第二电极板到所述电容干扰片之间的距离。