[实用新型]PCIE金手指及其电镀引线结构有效
| 申请号： | 202220247126.9 | 申请日： | 2022-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN217693905U | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 郑夏威 | 申请（专利权）人： | 摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 操寒 |
| 地址： | 100080 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了PCIE金手指及其电镀引线结构，该金手指包括在PCB板上设置的地网络金手指和非地网络金手指，地网络金手指与位于其第一侧的地孔连接；电镀引线结构包括：在PCB板上设置的第一电镀总线和第一电镀支线；第一电镀总线将金手指的第一侧的所有地孔连接在一起，且延伸出PCB板的第二侧边缘和/或第三侧边缘，其中，第二侧边缘和第三侧边缘为PCB板的相对两侧边缘；第一电镀支线将金手指中的一个或多个非地网络金手指连接至第一电镀总线。上述金手指的电镀引线结构简单，且在PCB板上残留引线较少。 | ||
| 搜索关键词： | pcie 手指 及其 电镀 引线 结构 | ||
【主权项】：
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