[实用新型]含功率模块的装置有效
| 申请号： | 202220245918.2 | 申请日： | 2022-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN216671605U | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 邢欢 | 申请（专利权）人： | 博世汽车部件（苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 孙贤溥 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供含功率模块的装置。功率模块包括具有相对的第一面及第二面的电路基板。半导体器件贴装于第一面。通过常温焊接层焊接散热器于第二面，建立从半导体器件经过电路基板及常温焊接层到散热器的热传导路径。该装置易于生产，不易产生热缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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