[实用新型]一种用于COC封装与测试的治具有效
| 申请号： | 202220207736.6 | 申请日： | 2022-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN215955257U | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 王灯奎;王坤 | 申请（专利权）人： | 福建慧芯激光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司： | 泉州市博一专利事务所(普通合伙) 35213 | 代理人： | 洪渊源;苏秋桂 |
| 地址： | 362100 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于COC封装与测试的治具，涉及芯片封装技术领域，包括底座和若干压条；底座排列布设有若干用于放置COC的定位槽，并在定位槽旁侧设有若干安装槽；各压条的中部枢接于安装槽内，压条的一端与COC的基板相互抵接，另一端通过弹簧连接于安装槽底部。本实用新型创新性地设计了翻转式的压条替代现有技术中的弹片，使用时简单地按压压条便可使治具处于解锁状态，可独立且快速地取放每颗COC，具有结构简单，设计合理，可靠耐用等优点，有效地克服了现有技术的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 coc 封装 测试 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
