[实用新型]一种用于COC封装与测试的治具有效
| 申请号: | 202220207736.6 | 申请日: | 2022-01-26 |
| 公开(公告)号: | CN215955257U | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
| 发明(设计)人: | 王灯奎;王坤 | 申请(专利权)人: | 福建慧芯激光科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司: | 泉州市博一专利事务所(普通合伙) 35213 | 代理人: | 洪渊源;苏秋桂 |
| 地址: | 362100 福建省泉州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 coc 封装 测试 | ||
本实用新型公开了一种用于COC封装与测试的治具,涉及芯片封装技术领域,包括底座和若干压条;底座排列布设有若干用于放置COC的定位槽,并在定位槽旁侧设有若干安装槽;各压条的中部枢接于安装槽内,压条的一端与COC的基板相互抵接,另一端通过弹簧连接于安装槽底部。本实用新型创新性地设计了翻转式的压条替代现有技术中的弹片,使用时简单地按压压条便可使治具处于解锁状态,可独立且快速地取放每颗COC,具有结构简单,设计合理,可靠耐用等优点,有效地克服了现有技术的缺陷。
技术领域
本实用新型涉及芯片封装技术领域,特别涉及一种用于COC封装与测试的治具。
背景技术
COC(Chip On Carrier)是指将采用熔融共晶等工艺将芯片设置于基板的特定贴片区域。在COC封装之前需要经过一系列的测试过程,包括推拉力测试和老化测试等。由于COC的基板和芯片尺寸非常小,因此封装和测试过程都需要在专用的治具上进行。现有的COC专用的鱼骨治具装夹量高,不仅可以完成焊线,还可直接用于测试,能够同时满足封装和测试的需求,具有较强的实用性。
但是由于鱼骨治具的弹片较薄,因此在使用过程中极其容易受损,具体表现在以下两方面:其一,鱼骨治具依靠弹片从侧面挤压COC的基板,在高温环境且长时间挤压的情况下,弹片容易产生自然形变;其二,在做推拉力测试时,由于推力较大,弹片极容易发生形变而加剧老化。而一旦弹片发生形变,就会导致整个治具报废,这是由于在封装时,若弹片稍有形变,焊线机的劈刀便很容易将COC从治具中带出,导致焊线中断,最终影响产能。除此之外,这种鱼骨治具目前只能根据相应的产品去单独设计,无法兼容多尺寸产品,因此还存在适用性差且成本高等缺点。
实用新型内容
本实用新型提供一种用于COC封装与测试的治具,其主要目的在于解决现有COC封测治具存在弹片易变形受损,使用寿命短,适用性差和成本高等问题。
本实用新型采用如下技术方案:
一种用于COC封装与测试的治具,包括底座和若干压条;所述底座排列布设有若干用于放置COC的定位槽,并在定位槽旁侧设有若干安装槽;各所述压条的中部枢接于所述安装槽内,压条的一端与COC的基板相互抵接,另一端通过弹簧连接于所述安装槽底部。
进一步,所述底座设有一贯穿各安装槽的固定轴;各所述压条中部均设有与所述固定轴相适配的安装孔,并且压条通过所述固定轴可翻转地设置于安装槽内。
更进一步,所述压条的底部设有一弧形凸起,该弧形凸起设有所述安装孔。
更进一步,所述底座的一侧壁设有一用于固定所述固定轴的盲孔,另一侧设有便于装入所述固定轴的通孔。
进一步,所述底座可拆卸地设有一定位板,该定位板的侧边向内凹陷形成所述定位槽。
更进一步,所述定位板的左右两侧排列布设有若干所述定位槽,所述底座的左右两侧排列布设有若干所述安装槽。
更进一步,所述定位板在各定位槽的旁侧设有至少一便于夹取COC的让位槽。
进一步,所述定位槽的长度L为4-7mm。
更进一步,所述压条和定位板均采用不锈钢材质制成,所述底座采用铝合金材质制成。
和现有技术相比,本实用新型产生的有益效果在于:
1、本实用新型创新性地设计了翻转式的压条替代现有技术中的弹片,使用时简单地按压压条便可使治具处于解锁状态,可独立且快速地取放每颗COC,具有结构简单,设计合理,可靠耐用等优点,有效地克服了现有技术的缺陷。
2、本实用新型的压条的安装方式巧妙,操作简单,能够实现快速拆装,便于更换受损单个压条或调整单个压条的弹簧弹力,有效延长了治具整体的使用寿命。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





